同时，发布2017 年一季度业绩预告，归属于母公司所有者的净利润4751~5543 万元，同比增长20%~40%。
    点评：
    业绩高增长符合预期，今年Q1 望延续高增长势头。公司2016 年实现营收11.9亿元，较上年同期增42.72%；归属于母公司所有者的净利润为2.02 亿元，较上年同期增46.46%，符合市场预期。受益于整合MCC，海外市场的开拓，以及应用市场广的优势，公司去年营收大幅增长。公司预计2017 年Q1 净利润同比增长20%-40%，延续高增长势头。
    Q4 营收创单季记录，净利润同比大幅增长。去年Q4 公司实现营收3.58 亿元，为有史以来单季最高，同比增长26.2%。Q4 实现归母净利润5516 万元，为单季第二高，仅次于16 年Q2 的5833 万元，同比增长46.7%。Q4 毛利润率为36%，处于历史较高水平。
    卡位第三代功率半导体器件技术，深耕分立器件市场。全球分立器件市场规模接近200 亿美元，市场空间可观。SiC 被认为是第三代半导体材料，SiC 器件在高温、高压、高频等方面性能优异，特别适合在充电桩、电动车、轨道交通、智能电网等新兴高增长领域。公司与五十五所、西安电子科技大学深度合作研发SiC 器件，在国内提前卡位SiC 器件市场。
    内生外延双轮驱动，入伙广盟外延可期。成功收购MCC 有力推动公司海外市场发展，公司近年来坚持内生外延双轮驱动。1 月24 日，公司与上海京恩资产签订了《北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）有限合伙份额转让协议》，公司受让后者持有的北京广盟半导体产业投资中心全部有限合伙权益份额。 建广资产为广盟半导体的执行事务合伙人，拥有专业的半导体投资经验和丰富的项目资源。公司有望借助建广的优质资源，加快外延步伐。
    维持“审慎推荐-A”投资评级。我们认为公司业务持续快速增长，预计公司17/18/19年的净利润分别为2.87/3.75/ 4.82亿元，EPS 分别为0.61/0.79/1.02元，维持“审慎推荐-A”评级。
    风险提示：半导体行业景气度下滑，新产品市场开拓不及预期等。