2、我们认为，公司作为国内领先的半导体分立器件IDM 企业，拓展集成电路封装和以碳化硅为代表的第三代半导体器件，通过收购MCC 实现客户、渠道、产品的优势互补与协同，积极推进大尺寸硅基晶圆工厂建设，将能在半导体分立器件实现进口替代和持续增长。
    积极推进大尺寸晶圆制造产能建设，布局碳化硅领域
    1、公司在优化现有4 英寸硅基中高端二极管生产线基础上，积极推进6 英寸硅基中高端MOSFET 芯片、Trench 工艺芯片规模量产，同时规划8 寸晶圆建设和IGBT 领域；布局碳化硅器件封装和晶圆制造领域，进一步优化碳化硅芯片制造工艺、良率，碳化硅SBD、碳化硅JBS 等产品已形成批量订单和收入，未来发展前景广阔。
    2、我们认为，公司在功率器件产品线、晶圆生产线、研发投入等方面形成了有梯度、有秩序的良好局面，随着新产线的规模量产和生产工艺进一步稳定优化，公司业绩高成长可期。
    收购MCC 加强海外渠道建设，拓展新能源、汽车电子等市场
    1、全球半导体功率器件规模约2000 亿元，欧美日企业占据了约70%的份额。中国作为全球最大的功率器件市场，在国内企业技术提升迅速、产业资本大举进入的背景下，未来成长空间广阔。
    2、我们认为，公司收购MCC 后形成“扬杰”和“MCC”双品牌，海外市场份额和知名度进一步提升，海外销售占比快速扩大；在稳固消费类电子、民用市场优势的同时，公司积极进入新能源汽车、汽车电子、安防等领域，逐步实现进口替代，成长性凸显。
    受国际大厂转单影响，中低压MOSFET 供不应求，持续涨价，公司将充分受益
   1、从需求来看，随着三季度销售旺季的到来，新能源汽车、白色家电变频器等市场对MOSFET 需求旺盛；从供应端来看，受竞争压力和硅晶圆成本上涨等因素影响，英飞凌、TI 等大厂将MOSFET 业务聚焦到汽车、工业等中高压市场，再加上指纹识别芯片、图像传感器芯片、PMIC 等订单旺盛占据了8 寸晶圆的大部分产能，MOSFET 产能十分紧张且国际大厂对中低压MOSFET 并无扩产计划。据国际电子商情网站的消息，三季度中低压MOSFET 的价格将在二季度上涨5~10%的基础上再上调5%~10%，预计2017年供需缺口约为7%~15%。
    2、我们认为，在MOSFET 持续涨价的背景下，公司将受益于行业高景气度。
    三、盈利预测与投资建议 
    预计公司2017~2019年EPS分别为0.63元、0.81元和1.11元，基于公司业绩增长的弹性，给予公司2017年35~40倍PE，未来6个月合理估值22.05~25.20元，首次推荐，给予公司"强烈推荐"评级。
    四、风险提示：  1、产能量产进度不及预期；2、市场拓展不及预期；3、新技术、新产品研发缓慢。