此次中报业绩位于公司预测均值偏下区域。（2）公司综合毛利率为34.58%，同比下降0.62 个百分点。（3）两大产品半导体器件/半导体芯片，同比增速分别为22.21%/27.99%，收入占比为84.45%/12.80%，毛利率分别为33.31%/33.36%，毛利率分别下降0.87/6.40 个百分点。（4）期间费用率为15.18%，同比增加0.99个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为4.73%/9.66%/0.79%，分别增加0.69 个百分点、下降0.91 个百分点、提高1.20 个百分点。
    2、业绩大幅增长主要原因：分立器件产品营收持续增长，费用管控合理。我们认为，公司是国内领先的半导体分立器件IDM 企业，积极拓展集成电路封装和以碳化硅为代表的第三代半导体器件，收购MCC 实现客户、渠道、产品的优势互补，持续推进大尺寸硅基晶圆工厂建设，业务规模将持续扩大。
    国际化战略布局逐步推进，销售渠道进一步完善，光伏模块取得新突破
    1、报告期内，海外市场初步完成EMEA（欧洲、中东、非洲）地区销售网络搭建，加大对客户的技术支持力度；“扬杰”和“MCC”双品牌持续强化，与大型跨国企业深入合作；8 寸晶圆MOSFET 两大工艺平台成功开发，与公司现有客户产品形成配套，预计下半年将持续贡献稳定收入；太阳能光伏模块实现规模销售，并进入光伏领域全球出货量TOP10 厂商的供应商体系；持续开拓新能源汽车、充电桩等高端市场以及工业变频、自动化等工业领域，挖掘新增长点。
    2、我们认为，随着国内外渠道和营销体系逐步完善，公司品牌影响力将持续提升，光伏等新领域的持续拓展将成为公司的增长点。8 寸晶圆MOSFET 工艺平台将为公司发展高附加值、高技术门槛的功率MOSFET 等产品奠定基础。
    运营管理持续优化，成本管控、品质管控能力进一步提升，6 寸线进展顺利
    1、报告期内，公司持续推行精益生产管理、MES 系统、HRBP 等管理体系，导入SAP 等项目，提升生产线自动化水平，加大投入战略性高毛利产品，产品品质和一致性持续提升，成本进一步下降；4 寸晶圆线推进扩产项目，成本管控能力提升、产品交货周期缩短；新投产的6 寸晶圆线产能逐步释放，运营指标业内领先，预计产能利用率到年底可达50%，将实现盈亏平衡；公司投资北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙），整合产业优质项目资源。
    2、我们认为，随着运营管理持续优化以及自动化体系水平提升，公司盈利能力将不断增长。产能利用率不断提升，6 寸晶圆线将成为公司新的业绩增长点。
    研发取得系列进展，持续推进第三代宽禁带半导体项目产业化
    1、报告期内，公司扩大微型贴片封装研发投入，在国内率先实现高密度料片的贴片系列产品量产，可降低制造成本 10%以上；持续推进功率 IC 类封装新品自动化生产线的技术准备工作；成立晶圆研发部，研制成功放电管芯片及高压模块雪崩圆形芯片；新增全资子公司从事高端半导体分立器件业务，完成 8寸晶圆 MOSFET 的两大工艺设计平台布局；持续推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，布局碳化硅器件的专利、生产工艺、产品及市场。
    2、我们认为，持续的研发投入将产生更高附加值、更高技术壁垒的新技术、新产品、新工艺，为公司带来持续的竞争优势。
    重申观点：受国际大厂转单影响，中低压 MOSFET 供不应求，持续涨价，公司将充分受益
    1、从需求来看，随着三季度销售旺季的到来，新能源汽车、白色家电变频器等市场对 MOSFET 需求旺盛；从供应端来看，受竞争压力和硅晶圆成本上涨等因素影响，英飞凌、TI 等大厂将 MOSFET 业务聚焦到汽车、工业等中高压市场，再加上指纹识别芯片、图像传感器芯片、PMIC 等订单旺盛占据了 8 寸晶圆的大部分产能，MOSFET 产能十分紧张且国际大厂对中低压 MOSFET 并无扩产计划。据国际电子商情网站的消息，三季度中低压 MOSFET 的价格将在二季度上涨5~10%的基础上再上调5%~10%，预计2017年供需缺口约为7%~15%。
    2、我们认为，在 MOSFET 持续涨价的背景下，公司将受益于行业高景气度。
    三、盈利预测与投资建议 
    预计公司 2017~2019 年 EPS 分别为 0.63 元、0.81 元和 1.11 元，基于公司业绩增长的弹性，给予公司 2017 年 35~40 倍 PE，未来 6 个月合理估值 22.05