2、预计17Q2 归母净利润约为2675.12 万元~3245.42 万元，同比增长172.14%~230.16%，环比增长14.91%~39.41%。二季度业绩同比大幅增长主要是去年同期行业景气度处于低点，业绩基数低，环比持续增长表明公司业绩在景气度回升的背景下持续明显改善，单季度业绩自去年三季度见底以来，连续三个季度实现环比增长。
    3、我们认为，公司作为国内晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）与硅通孔（TSV）技术的领军企业，持续布局fan-out、SIP 等先进封装技术。随着下半年智能手机芯片密集发布和量产出货，双摄、生物识别芯片、3D 摄像等应用景气度和订单能见度将持续上升，公司封测产能充裕，股权激励将充分调动骨干员工积极性，下半年业绩将进一步释放。
    重申观点：全面屏来临，带动前置摄像头小型化、指纹识别技术多元化
    1、轻薄、大屏化一直引领智能手机创新，全面屏在手机尺寸不变的情况下能大幅提升屏占比，带来大屏视觉冲击体验。三星、LG 已经量产搭载18:9 显示屏的智能手机（三星Galaxy S8、LG G6），新一代iPhone 也将采用OLED 全面屏，国内品牌手机厂商将积极跟进。
    2、我们认为，全面屏技术变革将引发前置摄像头小型化，后置指纹识别是短期解决方案，长期来看，under-display 和in-display 技术有望成为全面屏的解决方案。摄像头小型化的关键在于CMOS 图像传感器芯片封装小型化，WLCSP+TSV、Fan-out 封装技术作为芯片小型化的先进封装技术，将有望成为市场重要趋势之一，公司将深度受益。
    三、盈利预测与投资建议
    公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者，拥有CMOS 影像传感器晶圆级封装等核心技术，随着双摄和生物识别芯片加速渗透智能手机市场，公司业绩将迎来向上拐点，汽车电子等新兴领域的业务布局将为公司打开长线成长空间。
    考虑到股权激励的影响，预计公司2017～2019 年EPS 分别为0.61 元、0.92 元、1.23 元。基于公司业绩增长的弹性，给予公司2017 年50 倍~55 倍PE，公司未来12个月的合理估值为30.50～33.55 元，维持“强烈推荐”评级。
    四、风险提示： 
    1、市场需求低于预期；2、客户认证进度低于预期；3、新产品研发进度低于预期。