下游智能手机增长放缓拖累公司业绩。2015年智能手机等市场增速放缓，全年智能手机市场出货量同比增长仅为10.1%。行业整体需求疲软导致竞争日趋激烈，公司综合毛利率从2014年的52.2%下滑至2015年的35.2%。此外，随着公司新产品、新技术的投入以及人工成本的上升，研发费用不断增加，折旧等运营费用保持上升趋势，公司销售+管理费用率从2014年的21.9%上升至2015年的23.3%。
    3D TSV技术前景依然广阔。3D晶圆级封装在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，是后摩尔时代的趋势。
    TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，封装尺寸最小，并且大幅改善芯片速度和功耗，是3D封装的关键技术之一。公司3D TSV技术和工艺能力市场领先，未来有望抓住行业弯道超车的机会。
    生物身份识别、12英寸封装线是公司的亮点。在生物身份识别业务上，公司已经切入国际一线客户产业链并成为其核心供应商之一，显示公司极强的技术实力。
    近期,华为发布的P9第一次在P系列手机中采用指纹识别模块,有望带领智能手机行业指纹识别模块渗透率的不断提升。公司的12英寸封装线明显领先于国内竞争对手，其能够提升工艺品质的同时显著降低成本，未来12英寸新产品将成为公司的利润增长点。
    盈利预测与估值：我们预计公司2016-18年实现归属于上市公司股东的净利润为1.47、1.93和2.46亿元，EPS分别为0.65、0.85和1.08元。目前公司股价对应的2016-18年PE分别为60.0、45.6和35.9倍。公司是国内半导体封装行业细分市场龙头公司，技术实力领先国内竞争对手。公司不断加强CIS领域的开拓，在安防监控和生物身份识别领域已经取得了突破，同时布局汽车电子、虚拟现实、存储器等领域，未来有望抓住行业弯道超车的机会,我们给予“审慎推荐”评级。
    风险提示：风险提示：系统性风险、指纹识别渗透率低于预期、新产品良率提升缓慢等。