投资要点：
    首次覆盖，给予增持评级，目标价44.3元：晶方科技在经历了2015-16年低谷之后迎来行业新变化，指纹识别前置化与双摄爆发将为公司带来新增订单。我们预测2017-19 年EPS 为0.89 元、1.35 元、1.89 元，增速为280%、53%、40%。参考行业可比公司估值水平，给予目标价44.3 元，对应2017 年50 倍PE。
    指纹识别前置化趋势明确，带来TSV 封测订单：前置指纹识别以其更佳的用户体验成为智能手机首选，目前手机前置化趋势明确。前置化指纹识别需要配套TSV 封装，晶方科技作为全球领先TSV 封测厂商，将明显受益。预计2017 年华为一家就想新增14 万片TSV 封测订单，公司有望占据一半市场空间。
    双摄爆发、3D 成像兴起，WLCSP 封测迎新机遇：苹果及华为旗舰机款带动双摄像头普及，预计2016-19 年渗透率为5%、15%、25%、35%，成快速上升态势。低像素共支架双摄CIS 芯片将新增WLCSP封测需求，同时双摄的火爆，挤占了COB 产能，使得800 像素W 及以下CIS 全面转向WLCSP 封装。经测算，若500W 像素及800 万像素CIS 全面转为WLCSP 封装将分别新增28 万片、123 万片订单（8寸）。晶方科技作为国内第一、全球第二的WLCSP 厂商将迎来WLCSP 业务的反转。
    风险提示：客户拓展不顺；新增订单低于预期；