防水、美观、大屏占比使得Under Glass 成为了近期非常有前景的方案。同时，可以嵌入玻璃的“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板模组的指纹识别，由于可以提高屏占比，也是近期的重要趋势之一。在Under Glass 盲孔电容式方案中，TSV 封装将取代wire bonding 成为必然之选。正面盖板“超薄式”方案，出于减薄模组的考虑，芯片的封装形式也需要由传统的wire bonding 改为TSV 封装。
    晶方科技是全球TSV 技术领先者，有望受益于行业的新机遇。公司是中国大陆第一个投资TSV 技术的公司，第一个实施晶圆级CSP 封装形式TSV 技术。
    公司在CMOS 芯片先进封装领域具备深厚的技术积累和丰富的生产经验。在指纹识别领域，公司曾经为苹果iPhone5s/6 指纹识别芯片提供先进封装业务，技术实力雄厚，目前已经成为了指纹识别芯片TSV 先进封装重要的供应厂商之一。公司同时积极与汇顶科技、思立微等国内外指纹识别方案厂建立合作关系，未来有望受益于行业的新机遇。
    积极布局车载摄像头芯片封装、模组和MEMS 封装业务，打开新的成长空间。
    晶方科技在车载摄像头芯片封装领域布局早，同时提供整体布局设计、车载摄像头模组组装等业务，有望率先受益于全球车载摄像头的爆发。公司同时布局MEMS 传感器封装业务，开发出了HCSP?密封芯片尺寸封装技术，是现有可达到的最小的MEMS 传感器封装技术。
    四季度业绩大幅改善，业绩拐点凸显。公司自2016 年下半年开始对业务结构持续进行调整与优化，积极拓展新的增长点，尤其是加强其8 寸、12 寸3D-TSV 先进封装的能力，在安防监控、指纹识别等领域不断取得新突破。
    2016 年第四季度，实现营业收入1.62 亿元，同比增长31%，环比增长45%；归属于上市公司股东净利润0.22 亿元，同比增长28%，环比增长450%；毛利率37.8%，净利率13.9%，同比和环比均大幅提升。
    盈利预测。公司是全国第二大的指纹识别TSV 先进封装的供应商，将深度受益Underglass 趋势，并在16Q4 已经迎来业绩拐点。预计公司2017~2019年归母净利润1.87/3.11/3.95 亿元，对应EPS 为0.82/1.37/1.74 元。可比公司PE(2018E)为28.71 倍，考虑到公司TSV 先进封装业务将显著受益指纹识别、车载摄像头等行业的爆发，我们给予公司PE（2018E）30 倍，对应目标价41.1 元，给予“买入”评级。
    不确定性因素：手机摄像头芯片封装业务放缓；客户认证进度低于预期。