（1）公司在2016 年业绩预减公告中指出：预计2016年度实现归属于上市公司股东的净利润变动幅度为4800 万元至5800 万元，同比降低幅度为49%至58%。此次年报业绩落入均值附近。（2）公司综合毛利率为32.22%，同比下降3.60 个百分点。（3）主营业务传感器芯片封装，同比增速为-12.28%，收入占比为97.80%，毛利率为31.19%，毛利率降低4.16 个百分点。（4）期间费用率为23.22%，同比上升5.50 个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为0.47%/27.23%/-4.48%，分别提高0.03/4.37/1.09 个百分点。
    2、公司2016 年业绩下降主要受全球半导体产业周期性调整以及折旧/运营费用较高影响。2016 年全球PC、智能手机市场增速放缓，半导体封装测试市场整体下滑。值得一提的是，受益双摄和指纹识别芯片行业高景气，公司2016 年四季度实现营收1.62 亿元，同比增长30.91%，归母净利润为2249.08 万元，同比增长27.63%，环比增长418.28%。2016 年四季度营收和业绩大幅好转，主要原因是公司积极优化业务与市场，拓展新的增长点。
    3、我们认为，公司持续优化影像传感器芯片、生物身份识别芯片等业务，随着双摄加速渗透智能手机市场以及生物身份识别领域进入高速增长阶段，公司业绩将持续向好。
    先进封装技术、产能持续提升，延伸产业链，布局汽车电子等领域1、报告期内，公司持续专注传感器封装业务，以市场和客户需求为技术导向，积极进行技术创新和知识产权的全球布局，持续推动技术、工艺升级与优化，适应新领域、新产品、新需求。报告期内，公司在研发上投入1.04 亿元（占营收比重为20.25%），获得专利授权合计59 项，新增在申请专利60 项。
    2、公司在工艺能力和生产规模水平上，不断提升8 英寸和12 英寸3D TSV 封装技术，技术领先和规模优势得到强化；持续研发生物身份识别、MEMS、TSV等封装技术，积极整合与优化收购的智瑞达资产，提供Trench、TSV、LGA 等多样化的封装技术及全方案服务能力；同时还持续对扇出型封装（Fan-out）、系统级封装（SIP）、汽车电子产品封装等先进封装领域进行技术开发与认证；持续加强测试、模组技术的开发创新，实现产业链纵向拓展。
    3、我们认为，随着国内半导体封装测试产业向中高端迈进，公司将受益于先进封装及新应用领域的持续布局，能够为客户提供一体化的封装、测试、模组解决方案，业绩有望持续改善。
    受益双摄和 生物识别发展趋势，管理效率改善，拓展新领域，业绩将持续向好1、公司一方面通过提高管理效率和优化技术强化传统优势业务，提升市场占有率；另一方面努力拓展新产品与新应用市场，以把握未来发展机遇。
    2、传统封装业务方面，公司积极整合收购的智瑞达科技相关资产、技术、人才，提高生产效率、降低管理成本，提升公司封装技术的全面性（传统封装与先进封装融合），将产业链从封装测试拓展至封装-测试-模组全方案服务能力。
    公司的全方案服务能力可以缩短生产周期，降低客户成本，提升竞争优势，增加产品附加值，为公司未来发展奠定业务基础。
    3、报告期内，公司着力于拓展新产品和新应用市场，在安防监控、生物身份识别模组市场取得快速发展；持续拓展MEMS、VR/AR、3D 摄像等新兴市场，逐步提升市场份额，扩大业务规模；同时着力于汽车电子、智能制造等工业领域IP 积累、工艺认证与市场拓展。同时，公司也在不断拓展客户群体，提升核心客户市场份额，持续加强与全球主要IC 设计公司战略合作。
    4、我们认为，受益于双摄、3D 摄像、指纹识别等传感器芯片加速渗透智能手机市场，公司传统优势封装业务有望迎来快速发展，营收和业绩有望延续16Q4良好增长势头，持续向好；同时公司先进封装技术持续优化，汽车电子、智能制造等工业领域的切入将保障长期发展潜力。
    重申观点：股权激励绑定公司与管理层、核心员工利益，提供长期发展动力1、根据公司公告，公司拟以13.95 元/股向管理层、核心员工授予合计770 万股限制性股票（预留153 万股），其中董事长117 万股，董秘40 万股、三位副总经理分别为40 万股、20 万股和20 万股，以及81 名核心员工380 万股。限制性股票解锁比例分别为50%、50%，解锁条件为2017~2018 年扣非后归母净利润比2016 年度增长分别不低于20%、45%。若预留部分于2018 年授予，业绩考核指标为2018~2019 年扣非后归母净利润比2016 年度增长分别不低于45%、75%。
    2、我们认为，限制性