17Q2 净利润预计为 0.15~0.18 亿元，同比增长18.11%~41.73%。目前公司化学品覆盖封装和制造两大半导体环节，客户覆盖中芯国际、无锡海力士、上海华力等。
    2、我们认为，传统封装化学品在行业稳定增长的背景下，增长主要来自市场份额逐步提升。受国内先进封装产能占比持续增长影响，晶圆级先进封装电子化学品用量将进一步增长；超纯电镀液产品覆盖到 28 纳米制程，是中芯国际的基准材料，将受益国内晶圆制造产能大幅扩张以及中芯国际 28 纳米制程占比逐步提升。此外，公司进入台积电合格供应商名录，清洗液和电镀液若通过验证将对公司中长期业绩增长产生积极影响；新阳硅密的二手设备翻新业务、划片刀等项目也将产生部分收益。
    大硅片继续供不应求，持续涨价，公司将持续受益
    1、12 英寸大硅片项目预计将于 2018 年 6 月量产，一期设计产能为 15 万片/月，2017 年国内大硅片需求量约为 60 万片/月。
    2、全球硅片行业在 2008 年前后经历大幅扩产，价格下滑至去年四季度开始反转，期间供应商陆续退出，目前信越半导体、胜高等五家供应商拥有全球 92%的市占率。受 3D NAND Flash 持续扩产、先进制程芯片制造产能占比提升以及大陆大规模投资晶圆制造产能影响，再加上汽车电子、CIS、指纹识别芯片、DRAM、NOR Flash 等领域对芯片需求持续扩张，硅晶圆需求强劲，价格持续上涨。据电子国际商情的数据，12 寸硅片上半年累计涨价幅度在 25%~35%。
    3、我们认为，当前大硅片价格仍低于全球主要硅片供应商扩产预期的价格，在需求持续走高、半导体大厂抢产能的背景下，硅片涨价将是长期过程，国家集成电路产业基金参与的大硅片项目将持续受益。  
    三、盈利预测与投资建议 
    预计公司 2017-2019 年 EPS 分别为 0.56 元、0.76 元、1.14 元，基于公司业绩增长的弹性，可给予公司 2017 年 60~65 倍 PE，未来 6 个月的合理估值为 33.60~36.40元，维持公司“强烈推荐”评级。
    四、风险提示： 
    1、晶圆化学品放量不达预期；2、大硅片项目推进不达预期；3、客户认证进度缓慢。