2008 年以来，公司三次承接国家“02 专项”，研发实力雄厚，其超纯电镀液产品可覆盖到28nm 技术节点，是中芯国际的基准材料，用量已超50%。公司已经被台湾积体电路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录，并正在进行产品验证事宜。另外，公司从今年起开始立项开发高分辨率光刻胶产品，剑指国内长期空白的193nm 光刻胶，已于去年12 月申报“02 专项”，目前项目仍在评审立项。
    半导体行业迎来黄金十年，材料市场空间巨大。半导体化学材料具有非常高的进入壁垒，长期被海外企业垄断。国家加大IC 产业扶持力度，国家集成电路产业基金一期募集资金1380 亿元，带动地方设立产业基金超过3000 亿元。截止去年底，在国内新建的12 英寸晶圆线就有13 条，占全球同期投建的集成电路生产线的三分之二，下游客户直接受益，而公司作为材料和设备供应商受益弹性更大，有望成为产业链上最大受益者。
    300mm 大硅片弥补国内空白，大硅片未来供给吃紧，上海新昇有望大幅受益。在国家政策的强力支持下，国内12 寸晶圆厂新建产能不断增加，原材料300mm 大硅片全球产能吃紧，价格不断提升。公司参股的上海新昇300mm 硅片项目是近年来全球唯一新增产能，该项目建成后将月产15 万片300mm 大硅片，未来会扩大产能至月产60 万片，弥补了我国半导体产业链上缺失的一环，是实现300mm 大硅片国产化的重要条件。公司产品已进入试生产阶段，预计下半年达产，且已与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议，销售前景明朗。在大硅片持续涨价的环境下，大硅片将持续为公司带来丰厚的利润。预计2018 年为上海新阳贡献的利润将超过3000 万元。
    实际控制人及高管增持，彰显对公司长期发展信心。公司董事长王福祥、董事及财务总监邵建明、高管杨靖和冯黎等四人于2017 年4 月26 日、27 日合计增持公司股份109 万股，持股均价27.24-27.70 元/股。公司董事、总经理方书农于2017 年5 月3 日增持16.78 万股，持股均价29.59 元/股。高管持股彰显对公司长期发展信心。
    盈利预测和投资评级。公司作为国内晶圆级化学品龙头企业，电镀液等产品率先打破国外垄断，下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry，涉足300mm 大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域，行业壁垒极高，均是国内空白。受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC 产业的大力扶持，未来市场空间巨大，首次覆盖给予“增持”评级。预计2017-19 年归母净利润分别为0.85、1.43、2.08 亿元，EPS 为0.44、0.74、1.07元，当前股价对应17-19 年PE 为65X、39X、27X。
    风险提示：1）产品研发及产能释放不及预期；2）需求增长不及预期；3）进口替代进度不及预期。