本次增持后，上述高管持有公司股票数量分别为2696.33 万股、38.44 万股、10.88 万股、7.6 万股，合计2753.58 万股，占公司总股本的24.273%。
    2、我们认为，公司大股东、部分董事、高管一致增持公司股票表明对公司未来的发展充满信心，公司投资价值凸显。
    大硅片项目进展顺利，进入试生产阶段
    参股子公司上海新昇的大硅片项目顺利推进，目前已进入试生产阶段，3 月份开始在国内部分晶圆厂进行样品验证，4 月份测试片、陪片等产品已实现销售。
    重申观点：晶圆化学品持续高增长，领先地位稳固
    1、公司在晶圆化学品领域居于国内领先地位，在芯片铜互连电镀液方面，公司产品已经进入中芯国际28nm 技术节点的Baseline，无锡海力士32nm 技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC 封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。
    2、我们预计，受益国内晶圆制造、封装行业的高景气，公司晶圆化学品将持续放量，保持高速增长。
    三、盈利预测与投资建议
    预计公司2017-2019 年EPS 分别为0.56 元、0.76 元、1.14 元，基于公司业绩增长的弹性，可给予公司2017 年65~70 倍PE，未来6 个月的合理估值为36.40~39.20 元，维持公司“强烈推荐”评级。
    四、风险提示：
    1、晶圆化学品放量不达预期；2、大硅片项目推进不达预期；3、客户认证进度缓慢。