排名前三类产品营收分别为：通信部件营收12.81 亿元（YOY-14.63%），毛利率为52.69%；半导体营收6.05 亿元（YOY189.00%），毛利率为45.05%；电子元件材料营收3.47 亿元（YOY13.60%），毛利率为42.44%。业绩增长主要动力来源为：以陶瓷封装基座和指纹识别陶瓷片为主的半导体业务快速发展，同时燃料电池部件营收为2.15 亿元（YOY44.44%），进一步增厚业绩。
    插芯与套筒市场份额进一步提升，指纹识别片进入一线手机供应链。受益于国家政策推动及数据流量大爆发，三大运营商、数据中心服务商等均加大光纤网络升级与建设，光通信行业继续稳定增长，2016 年公司通过对插芯与套筒采取主动降价策略，虽然导致通信部件业务收入有所下滑，但是公司的市场份额有了较大幅度提升，行业龙头地位进一步稳固。另外公司2016 年推出的新产品指纹识别片已取得多家客户认可，全面进入包括小米、OPPO、一加、vivo 等知名品牌的供应链，订单实现井喷式增长，为公司的利润增长做出了突出贡献。同时，由于某个日本友商计划退出陶瓷封装基座市场，加上公司在国内近距离的地理优势和产品自身的综合优势，市场份额进一步提升。
    手机背板金属终将让位非金属，陶瓷背板有望引领公司新增长。5G、无线充电等新兴技术直接与金属信号屏蔽的缺陷相冲突，为玻璃和陶瓷等非金属背板带来了巨大机遇。我们认为手机背板已经成为智能手机差异化竞争的重点，陶瓷背板的性能卓越，5G 时代有望和玻璃背板共分天下。公司拥有从材料配方，到成型、烧结、精细加工的核心技术，并于2017 年2 月14 日公告与长盈精密签订87 亿合作框架协议，以三环的“毛坯”+长盈的“CNC 加工”合作模式，将打通整个陶瓷背板产业链，实现了两者的优势互补。目前公司陶瓷背板已在一加手机、小米5、小米MIX 等手机上得到应用，未来有望成为公司最强的业绩增长点。
    盈利与估值。预计公司2017-2019 年实现归属于母公司净利润分别为13.18、18.14 和24.37 亿元，对应 EPS 分别为0.76、1.05 及1.41 元/股。相关可比公司17 年PE 在25x-56X 之间，考虑到公司陶瓷背板相关技术实力雄厚，产业链布局完善，我们认为公司是陶瓷背板产业链中最稀缺的标的，给予公司2017 年35XPE，对应目标价26.60 元，维持“买入”评级。
    风险提示。陶瓷插芯及套筒增速不及预期；手机外观件陶瓷应收市场接受度有限。