母公司风采依旧，全年实现营收61.64亿元，同比增长26.2 %，长电韩国厂SiP封装快速上量，全年实现23.68亿元，单月已然实现盈利，伴随A客户2017创新大年，预计长电韩国厂将受益明显。值得一提的是星科金朋2016Q4实现22.94亿元，环比增长9.49%，同比增长24.80%，延续Q2和Q3以来的回暖趋势，并接近2014年季度平均值，销售规模状况改善良好。
    （二）原长电冲劲十足，星科金朋整合效果显现
    冲劲十足，原长电技术+客户双向发力  2016年，原长电在新技术研发和客户开拓上均取得卓越成就。长电先进自主开发FO-ECP 技术，12英寸14nm BP量产，联合JSCC形成一站式服务体系，顺利导入亚洲前三新客户，依靠集成电路事业中心的技术优势，滁州宿迁子公司的成本优势，以及大幅追单的成熟客户优势，原长电的发展动力十足。
    整合进程效果显现，客户开发效果明显。 
    星科金朋经过全面整合后，形成了新加坡、韩国和江阴三大利润中心，比较优势明确，尤其是江阴厂和长电先进的协同配合，形成了从FC倒装到BP凸块的一站式服务能力，借助长电在国内市场的影响力，成功导入国内知名芯片设计公司，凸显优势互补的战略价值。
    （三）行业环境向好，竞争格局稳定 
    行业景气回升，中国半导体异军突起 
    从2016年四季度以来，半导体景气度持续加强。近日IC Insight调高2017年半导体行业增速预测至11%，而后Gartner更是上调至12%，为今年来罕见的高成长，伴随上游存储芯片和硅片连续涨价，景气回暖迹象愈发明显。中国市场更是异军突起，2016年实现销售4335.5亿元，同比增长20.1%，领先全球。背靠全球半导体超过50%消费量的国内市场，另有国家政策和各地基金的支持，中国半导体产业的前景十分光明。
    行业格局尘埃落定，优势资源将向龙头集中。
    经过全球封测业的并购重组之后，行业洗牌基本结束，台湾日月光、美国安靠和长电科技三足鼎立的全球第一梯队格局基本形成。向未来看，随着SiP和Fan-out等新技术的崛起，资源和客户将进一步向封测龙头集中。
    盈利预测与投资建议
    公司最困难的时期已平稳渡过，星科金朋在新客户导入和产能利用率方面逐渐向好，2017有望迎来全面好转。作为我国半导体最具国际竞争力的封测行业，行业龙头将充分获益，预计17-19年EPS为0.76元、1.14和1.83元，对应PE分别为24X和16X和10X，我们坚定看好公司的卡位优势，以及长远发展的战略布局。
    风险提示：
    星科金朋整合不达预期，大客户出货量不达预期