1.4亿出让国富瑞后，扣除资金成本将获约9000万的投资收益，对公司财务影响积极，同时公司将更加聚焦半导体封测主业。 
    靴子落地，提振市场信心   
    近日公司定增方案顺利过会，将历时近2年的蛇吞象并购画上休止符。企业负债率将明显下降，财务压力显著减轻，同时中芯国际的大股东地位，预计将带来更多的国家政策支持和产业链合作机遇。 
    星科金朋整合进程逐步向好   
    经过过去一年的整合，星科金朋在公司治理和经营机制上进行了改革，与长电的文化融合逐步深入。星科金朋的三个子公司已经形成独立的利润中心和经营自主权，积极主动性明显提升。全年来看，韩国厂和新加坡厂由于新订单的导入，将全面扭亏，上海厂搬迁江阴预计将在8月左右完成，与江阴本部形成一体化协同效应。 
    半导体行业迎来增长大年   
    半导体景气度提升，龙头受益。由于消费电子创新持续，指纹识别等应用层出不穷，同时汽车电子和智能硬件渗透率不断提升，产业链全面景气。进入2017年以来，国内外半导体封测大厂月度数据同比增长逼近30%，根据SIA的数据，1月全球芯片销售跃升13.9%，为2010年以来的最大年比增幅，全球半导体复苏迹象明显。 
    洗牌进入尾声，长电位列第一梯队   
    经过过去几年国际间行业洗牌，全球封测格局已稳定。长电通过收购星科金朋，缩短了大量技术追赶代差，成功与日月光和安靠形成第一梯队。向未来看，随着SiP和Fan-out等新技术的崛起，资源和客户将进一步向封测龙头集中。 
    盈利预测与投资建议   
    公司最困难的时期或已平稳渡过，星科金朋在新客户导入和产能利用率方面逐渐向好，2017有望迎来全面好转。在芯片国产化和政策推动的背景下，作为我国最具国际竞争力的封测行业，行业龙头将充分获益，预计17-18年EPS为0.76元和1.14元，对应PE分别为29X和19X，我们坚定看好公司的卡位优势，以及长远发展的战略布局。 
    风险提示：  
    星科金朋整合不达预期，大客户出货量不达预期