2016 年业绩同比增长38.17%，增速靠近三季报预测20%-40%增速的上限，超出市场预期。公司业绩高增长的主要原因是来自半导体测试板、IC 载板、宜兴小批量板业务的收入保持较快增长，四季度营收和利润增速超预期。
    四季度维持高增长势头，净利润翻倍。四季度公司实现营收7.73 亿元，同比增长32.3%；净利润为5400 万元，环比下滑同比增长110.5%；净利润率为7.0%，同比提升2.6 个百分点。四季度公司各项经营指标都有所提升，反映出公司各项业务进展顺利，2017 年更值得期待。
    半导体和宜兴业务将成公司发展主动能。我们了解到公司IC 测试板已经实现不错盈利，国内客户拓展进展顺利，且在海思有所突破。IC 载板亦开始导入华为指纹封装供应链，并开始向海外客户供货，营收和产能利用率持续提升；此外，宜兴公司四季度小幅盈利，2016 年全年有望扭亏。展望2017 年，我们认为半导体和宜兴业务将成为公司业绩增长的主动能，尤其是IC 载板和测试板业务在国内均有稀缺性和突破意义，将极大受益于国内半导体产业的黄金发展期，国产化空间相当可观。
    打造军工模组平台，海外并购可期。2015 年公司收购湖南源科创新公司，业务从PCB 拓展到军工模组领域，从而打造强大的军品平台。此外，兴森合资成立海外并购基金，主要投向为集成电路、印刷电路及智能制造相关产业链的并购整合。去年12 月，公司认购国内领先的光刻掩膜版厂商路维光电股权，布局具有发展潜力的光刻掩膜版行业。我们认为内生外延双管齐下亦是公司持续发展战略。
    盈利预测及投资建议。我们预计公司16/17/18年的EPS分别为0.13/0.21/0.33元，业绩高增长趋势确立，后续在IC 载板和半导体测试板的布局和发展空间值得期待，维持“强烈推荐-A”评级和目标价11-14 元。
    风险提示：IC 载板和小批量板市场开拓不及预期，PCB 行业竞争加剧等。