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>> 方正证券-兴森科技(002436)“PCB+军品+半导体”三轮驱动,未来增长可期-160823
上传日期:   2016/8/24 大小:   724KB
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评级:   推荐 作者:   段迎晟
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    业绩增长趋势强劲。子公司Fineline 实现销售收入3.91 亿元,子公司美国Harbor 半导体测试板业务实现销售收入1.42 亿元,子公司宜兴硅谷通过加强成本管控,产品合格率的提升,运营持续保持稳定状态,实现销售收入1.35 亿元。公司上半年军品业务同比增长22.37%,半导体业务实现销售收入2.07 亿元,下半年IC 载板产线随着量产能力的进一步提高,销售收入将会进一步增加。
    三大主线业务齐头并进。公司PCB 业务、军品业务和半导体业务发展顺利,实现了较好的增长。子公司宜兴硅谷经营状况持续向好,预计全年将实现扭亏为盈;半导体业务大幅增长,实现销售收入2.07 亿元。
    IC 载板业务潜力巨大。目前公司IC 载板产线处于量产上量阶段,未来两年,主要目标客户锁定国内市场及韩国、台湾部分目标客户。国内的主要封测企业会成为公司客户,我们认为仅国内客户的需求足够支撑IC 载板业务一期每月10,000 平方米的设计产能。
    我们看好公司长期发展空间,预计公司2016-2018 年归母净利润2.52 亿、3.66 亿、4.84 亿。鉴于公司未来三年的复合增速预计将超过30%,给予“推荐”评级。
    风险提示:半导体行业景气度下滑,导致公司产品需求下降,汇率波动影响公司销售业绩,募投项目进展不及预期。
    
 
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