主业扎实，半导体业务贡献新增长。公司上半年PCB 主业实现销售收入10.8亿元，同比增长22%，其中子公司Fineline 实现销售收入3.9 亿元。军品业务稳步推进，实现收入1.1 亿元，同比增长22.4%。半导体业务实现销售收入2.1亿元，主要贡献来自于美国Harbor 半导体测试板业务并表后增加收入1.4 亿元。
    我们认为公司在各业务上均具有较强竞争力，具备持续的盈利能力。
    半导体业务静待绽放。公司是目前A 股中唯一一家具备IC 载板量产条件和半导体测试板业务的企业，具备提供从载板设计、制造到封测方案等一体化解决方案的能力，稀缺性明显。公司IC 载板良品率将近90%，完全达产后月产能有望达到10000 平方米。IC 载板上半年实现销售收入4746.4 万元，下半年随着产能的提升和成本管控的加强，预计2016 年IC 载板将实现减亏。公司收购的美国Harbor 半导体测试板业务规模全美第二，拥有Intel、高通、博通等优质的国际芯片巨头客户，填补了国内在该领域里的空白。
    军工业务迎风飞翔。公司是目前市场上稀缺的拥有军工二三级资质的PCB 民营企业。子公司湖南源科主要生产高可靠性军用固态硬盘。未来公司将利用现有技术、管理、市场资源等优势，搭建大军工平台，进一步扩展军工业务。受益于中国军费开支逐年增长和较大的市场提升空间，公司作为军工资质齐全的国内PCB 样板龙头，军品销售有望持续高增长。
    中期高送转彰显管理层信心。公司当前经营状况良好、未来发展前景广阔，此次利润分配政策将有效提高公司股票流动性，彰显公司管理层对公司未来发展的信心。
    盈利预测与投资建议。根据公司半年报各项业务情况，我们略微调整对公司的盈利预测，不考虑送转摊薄，预计2016-2018 年EPS 分别为0.41 元、0.56 元、0.72 元，未来三年归母净利润将保持36%左右复合增速。给予“增持”评级。
    风险提示：IC 载板业务推广和盈利或不及预期的风险；半导体测试业务推广或不及预期的风险；军品业务拓展或不及预期的风险；传统PCB 业务或下滑风险。