逐步优化订单结构，导入中高端批量订单。预期明年的状况会有较大程度的改善，有较大机会扭亏为盈。
    宜兴厂扭亏为盈，IC 载板亏损缩减，获利持续改善可期：预期宜兴厂亏损持续缩减，明年有望转亏为盈。IC 载板产能持续释放，2016 年之亏损今年较2015 年减半，军工营收25%左右之同比增幅，预估2015-2017 年EPS 分别为0.36、0.53、0.78 元。对应估值分别55.5、37.8、25.7 倍。
    由PCB 转型半导体，给予增持评级：我们认为公司目前处于转型阶段，以PCB 业务为基础向半导体封测、材料、载板等领域拓展，有望受益于国内半导体产业发展趋势。2015 年IC 载板业务逐步形成量产能力，产能及量率持续改善中，2016 年亏损减少。大硅片及封测业务将于未来陆续生产，预期半导体相关业务将为未来获利重点。目前主营PCB 业务发展保持平稳，子公司宜兴经营持续稳定改善中，明年有望扭亏为盈，高毛利之军工事业维持稳定之增长。半导体相关布局提供长线增长空间，首次覆盖，给予增持评级。
    风险提示：宜兴工厂运营低于预期、IC 载板项目发展低于预期、下游需求波动