业绩稳健增长，半导体推动营收快增长。公司前三季度营收实现较快增长的原因主要有两方面：一是子公司Fineline Group 收购并表导致营业收入增加7988.1 万元；二是公司半导体业务增长导致营业收入增加1.1 亿元，其中IC 载板实现营收3000 多万元。公司前三季度实现扣非净利润9384.6 万元，同比大增50.5%，主要在于去年前三季度非经常性损益中确认合并Fineline 投资收益4770 多万元。
    半导体业务趋势向好。公司是国内稀缺的具备IC 载板量产条件和半导体测试板业务的企业。公司IC 载板主要定位高端集成电路封装载板FC 基板，完全达产后月产能有望达到10000 平方米，目前良品率在90%左右，客户主要有全志科技、华天科技和三星等。公司前期收购的Harbor Electronics（原Xcerra）具备全球领先的半导体测试方案设计和制造一站式服务能力，其半导体测试板业务规模全美第二，拥有Intel、高通、博通等优质的国际芯片巨头客户，附加值高。
    随着IC 载板产能的提升和良率的爬坡，加上整合半导体测试板业务后可充分发挥协同效应，公司的半导体业务发展趋势向好，盈利能力有望持续改善。
    军工业务筑建壁垒，未来成长可期。公司是国内PCB 行业中首家通过总装备部“武器装备承制单位资格”审查的民营企业，拥有军工二级和三级资质。子公司湖南源科创新科技具备提供模块级和系统级军工产品的能力。随着军队信息化建设进程的加快，公司作为军工资质齐全的国内PCB 样板龙头，来自军工领域的销售收入有望持续高增长。
    盈利预测与投资建议。根据公司三季报业绩情况，我们略微调整对公司的盈利预测，不考虑送转摊薄，预计2016-2018 年EPS 分别为0.38 元、0.52 元、0.69元，未来三年归母净利润将保持34%左右复合增速。维持“增持”评级。
    风险提示：IC 载板业务推广和盈利或不及预期的风险；半导体测试业务推广或不及预期的风险；军品业务拓展或不及预期的风险；传统PCB 业务或下滑风险。