二季度营收与净利润增长，同比和环比增速大幅提高，符合预期。增长的主要原因是公司三大业务都实现了高速增长。PCB 上半年同比增长22.04%，军品业务上半年增长22.37%。
    半导体业务实现收入2.07 亿元，测试板突破明显，收入1.42 亿元，IC 载板步入放量通道。
    PCB 板块稳定的年复合20%以上的营收和毛利增长。持续高增长的主要原因是，公司在PCB 板块的市场地位、营销团队的优势以及公司优良的管理水平。公司现有广州产能才利用不到70%，宜兴产能才刚刚开始利用，现有产能仍能维持业务3 年左右的高速增长。
    增长快，毛利高，军品业务同比增长22.37%。通过收购湖南源科创新，公司为军工客户提供高可靠性军用固态硬盘，市场规模约为25 亿。未来公司将利用现有的技术、管理、市场资源等优势，搭建平台，引入新的资源、技术、产品，进一步扩展军工业务。公司军品业务未来三年预计将维持30%左右的高增长率。
    IC 载板大幅减亏逻辑得到验证，明年将盈亏平衡；测试板国内外公司整合顺利，营收远超市场预期。IC 板块将成为公司战略业务，将持续加大投入。子公司美国Harbor 半导体测试板业务实现销售收入1.42 亿元，增速非常迅猛，公司拥有优质海外客户资源，英特尔、高通等。国内新设子公司泽丰半导体目前核心业务集中在接口板，与华为海思、展讯建立了良好的业务关系。
    公司PCB 板块稳定增长，集成电路板块进入放量增长通道，未来三年业绩高速增长，维持盈利预测，维持“买入”评级。预计16-18 年净利润为2.33/3.41/4.69 亿元，EPS 分别为0.47、0.69 和0.95 元，PE 分别为53/36/26。可比公司的16 年平均估值达72 倍，考虑到公司在IC 板块的营收占比将迅速提升、公司业绩的高速增长以及公司是A 股唯一IC 载板和测试板标的，给予72 倍PE，则目标价33.8，高于市场价30%，给予“买入”评级。