前三季度公司营业收入为21.55 亿元，同比增长40.34%，归属母公司净利润为1.40 亿元，同比增长21.97%，处于此前预期10-30%区间中值偏上，对应EPS 为0.28 元，符合预期。公司同时展望2016 年净利润为1.68-1.96 亿元，同比增长20-40%。
    营收和扣非业绩延续高增长。Q3 营收7.42 亿元，同比增长40.28%，延续高增长趋势，主要源于Fineline 业务增长和并表带来营收增长7988 万，以及半导体业务增加10539 万元，毛利率环比略有降低1 个点，主要源于Fineline利润率相对低一些以及半导体IC 载板业务仍在爬坡亏损中；Q3 归属母公司净利润为6999 万，同比增长8.59%，增速有所降低主要因去年同期有4531万投资收益而今年只有3406 万，我们从扣非业绩3037 万同比增长103%可见公司盈利能力的提升。
    四季度主营业绩将进一步提升，半导体和宜兴业务将成公司发展主动能。从全年展望20-40%区间来看，即使做到中值，公司Q4 净利润将同比增长66%，相对Q3 主营业绩和同比增速进一步提升。我们了解到公司IC 测试板已经实现不错盈利，且在海思有所突破，而IC 载板亦开始导入华为指纹封装供应链，营收和产能利用率将环比提升；此外，宜兴公司Q3 扭亏，Q4 亦望小幅盈利；我们认为公司全年业绩应做到中间偏上区间。展望明年，半导体和宜兴业务将成为业绩增长主动能，尤其是其IC 载板和测试板业务在国内均有稀缺性和突破意义，将极大受益于中国半导体发展黄金期，国产化空间非常可观。
    打造军工模组平台，海外并购可期。2015 年公司收购湖南源科创新公司，业务从PCB 拓展到军工模组领域，从而打造强大的军品平台。此外，兴森合资成立海外并购基金，主要投向为集成电路、印刷电路及智能制造相关产业链的并购整合。我们认为内生外延双管齐下亦是公司持续发展战略。
    投资建议。我们预计公司16/17/18 年的EPS 分别为0.38/0.64/0.99 元，业绩高增长趋势确立，后续在IC 载板和半导体测试板的布局和发展空间值得期待，维持“强烈推荐-A”评级和目标价35-40 元。
    风险提示：IC 载板和小批量板市场开拓不及预期，PCB 行业竞争加剧等。