长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC 封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，为业界主要供货商之一。公司拟通过对长兴昆电控股权的收购丰富公司产品线，立足半导体材料的研发、生产和销售，积极拓展半导体材料的国内外市场；借助长兴昆电、长兴中国和长兴材料优质的人才资源、资质资源和行业地位，更好地发挥协同效应，进一步丰富和优化产业结构，完善公司产业布局，提高公司在半导体材料领域的综合竞争力。此外，公司拟以自有资金1亿元收购大瑞科技的100 股权，该公司主要从事半导体封装用的锡球制造与销售，系全球BGA、CSP 等高端IC 封装用锡球的领导厂商，公司将借助大瑞科技优质的人才资源、资质资源和行业地位，加速国内半导体封装用锡球的国产化进程，同时更好地发挥协同效应，与公司IC 湿电子化学品形成协同效应，在IC 材料领域布局越发完善。
    定增并购和成显示，完善电子材料领域布局。公司拟通过发行股份购买资产方式并购江苏和成显示，进军显示材料领域，将进一步健全业务体系，丰富电子新材料领域产品，进一步综合材料平台布局的实施，持续加强在信息化产业内的战略布局。同时公司实际控制人及配偶以65.75 元/股价格参与增发，彰显对公司未来发展坚定信心。
    员工持股计划彰显坚定信心。公司一期员工持股计划累计买入公司股票828，561 股，占公司总股本的0.80%，成交均价约为59.73 元/股，锁定期为12 个月，该持股计划彰显公司了管理层与核心员工对公司未来发展的坚定信心。
    估值与评级。在不考虑公司并购大瑞科技和江苏和成显示，以及“9,000t/a 合成新材料项目”的情况下，我们预计公司2016 年和2017年EPS 分别为0.78 元和1.02 元，对应12 月28 日收盘价（57.30 元）PE 分别为73X 和56X，如果以江苏和成显示的承诺业绩为假设，则公司2016 年和2017 年摊薄后EPS 分别为1.20 元和1.52 元，对应PE为48X 和38X，继续维持“增持”评级，6 个月目标价75.00 元。
    风险提示。光纤涂覆材料价格继续下降的风险；新项目投产不及预期的风险；公司并购项目不及预期的风险。