进一步完善IC 封装领域布局，未来有望成为国内半导体材料龙头。公司电子化学品业务有湿化学品、无铅锡膏等，下游已进入长电国际、中芯国际等龙头企业。公司此前通过收购大瑞科技进军封装材料布局，大瑞科技主业为半导体封装所使用的锡合金焊接球生产销售，用于集成电路封装领域，是国内前五大焊接球供应商之一，全球BGA、CSP 等高端IC 封装用锡球的主要厂商之一。此次收购长兴昆电将进一步丰富公司在半导体封装领域的产品线，与大瑞科技及公司原有的湿化学品发挥协同效应，提高在半导体领域的综合竞争力。
    拟定增收购江苏和成显示，参股八亿时空强势进入液晶材料领域，成为国内本土企业龙头。
    国内液晶材料市场主要国外企业垄断，主要生产中高档产品，如TFT、STN、中高档TN 液晶材料。国内本土生产液晶材料企业有10 多家，多数生产低端的TN、STN 液晶，真正形成TFT液晶材料供应的只有诚志永华、江苏和成、北京八亿液晶、南京晶美晟等几家。受益液晶面板产业迁移及政策驱动，本土液晶材料生产企业将打破国外垄断。预计国内TFT 液晶材料国产化率将由2017 年的28%增长到2019 年的41%，未来三年市场CAGR 达到44%。
    大股东大比例参与定增收购江苏和成，员工持股表明长期看好公司发展。公司实际控制人张金山通过间接持有100%上海塔赫出资0.9 亿元，董事长配偶王莉莉出资1.925 亿元参与定增收购江苏和成，定增价格65.75 元/股，彰显对本次并购的信心及对公司发展的长期看好。
    公司今年6 月13 日员工持股规模5000 万，购买均价约59.73 元，提供安全边际。
    盈利预测和估值。收购长兴昆电、大瑞科技进军封装材料；收购和成显示、参股八亿时空，强势切入液晶材料领域；日本设立孙公司布局光刻胶，公司有望打造电子材料新平台，增发后约70 亿市值对应明年2 亿元备考业绩只有35 倍估值，维持增持评级，维持盈利预测。预计2016-18 年EPS 为0.70 元，1.30 元，2.50 元，当前股价对应16-18 年PE 为83X、45X 和23X。
    风险提示：1）新市场投产低于预期风险；2）产品毛利率下滑风险；3）外延扩张低于预期。