音射频一体化趋势近年来愈发明显，扬声器、听筒与天线集成在同一模块的方案一方面有助于节省手机空间，实现手机进一步轻薄化，另一方面有利于减弱音射频之间的相互干扰问题。我们判断信维将凭借在天线领域的客户优势逐步突破音频器件领域市场，畅享音射频一体化行业红利。
    限制无线充电大规模推广的因素正在逐步得到化解，无线充电标准趋于统一，标准障碍已经基本不复存在；无线充电与有线充电之间充电效率的差距已经大幅缩窄，下一步充电效率差距有望缩窄至10%。如果苹果下一代手机采用无线充电，我们判断国内厂商将迅速跟进无线充电功能，无线充电普及率在未来3 年将实现从2%到50%的快速提升。信维的NFC/无线充电一体化模组方案具有独特的优势，共享线圈的设计方式大幅减薄了NFC/无线充电模组的厚度；另外信维无线充电产品已经实现了对三星galaxy 系列量产手机的批量供货，产品质量及可靠性得到充分验证，是未来国内手机厂商跟进无线充电时的重要潜在供应商。
    5G 时代，天线将由现在的单体天线转为阵列天线，在材料及精密加工工艺的企业是行业技术革新的最大受益者。 信维在材料、精密加工工艺等的前瞻布局，与国内优质射频科研院所形成长期紧密的合作关系，预计在5G天线及其他射频器件领域将有新的突破。
    公司盈利预测及投资评级。我们预测公司2016~2018 年EPS 分别为0.51元、1.10 元、1.69 元，目前股价对应P/E 分别为50 倍、23 倍、15 倍。按照2017 年业绩对应PE=35 倍，给予38.50 的目标价，维持“强烈推荐”评级。