新协议一是与台湾恒硕科技合资建立晶圆焊接球厂，总投资3,000 万，上海新阳占55%。目前建设两条生产线， 16 年年底投入生产。未来扩充至五条产线，拟在2020 年成为中国最大的焊接球供货商，占据50%以上市场份额，打破国外供应商的垄断。预计五年后进入运营稳定期，将每年带来归属于上市公司净利润1000 万。
    填补国内湿法设备空白。新协议二是与硅密四新合资提供湿法工艺支持以及设备服务，切入封装设备领域，注册资本2,000 万，新阳占45%。硅密四新背后有美系技术支持，项目首期投资1 亿元建设每年24 台设备的生产线，资金来源由原股东按比例认购，成为国内首家湿法设备供应商。目标实现五年累计实现税后净利润9525 万元人民币，其中归属于上市公司年均利润857 万元。
    国内首家大硅片供应商。公司将建设300mm 晶圆生产线，将在未来拥有15 万片/月的生产线，总计投入18 亿元，3 亿元定增已经通过审批，国家补贴7.5 亿，预计6-7 年回收全部投资额，年利润数额暂不明确。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》规划目标，对集成电路硅片的需求要大于 20%的增长幅度，到 2017 年国内硅片需求量将突破 60 万片 ，到 2020 年将超过 100 万片，市场前景广阔。
    看好国内半导体材料与设备商的成长速度，给予“买入”评级。不考虑定增项目的摊薄和大硅片的利润，我们预计公司 2016-2017 年EPS 分别为0.41、0.68 元，考虑到公司在上游材料与设备领域的领先优势与稀缺性，以及公司未来持续在上游领域的业务扩张，我们认为可以给予公司2016 年80x-100x 的估值，对应股价32.8-41.0元。看好公司未来十年发展，若考虑大硅片项目照预期发展，预计公司市值将轻松突破百亿。
    风险提示：新产品和新设备面临极大的技术挑战；下游市场的成熟可能晚于预期。