由于半导体产业巨大的经济与战略效益，近年我国政府对于集成电路产业的支持力度空前，大基金募资已超1300多亿元，将陆续投放；其次我国已积累大量基础工程师，高端海外人才出现回流支持产业。基础设施于配套齐全，各大知名半导体企业纷纷来华设厂，带来先进技术工艺产线。我国半导体产业环境正在改善，按政府设计目标，产业每年高确定性成长约20%。同时，半导体庞大规模造就耗材巨大空间，公司相关产品已进入国内主流供应链，本土基本无有竞争力的竞争者，其赛道优良，前景可期。
    对外成立合资公司，加码晶圆级封装服务
    公司近日公告与硅密四新成立合资公司发展晶圆级湿制程设备，与化学品形成高度协同，完善一站式服务体系。与恒硕科技合资共谋晶圆级封装合金焊接球市场。恒硕科技系该市场全球前三厂商，恒硕丰富技术及工艺沉淀与新阳本土渠道资源形成良好协同，乐观预计将于年底供货，快速提升市占率。此次外延，既提升公司经营效益，也进一步提升了公司在晶圆级封装产业链的关键地位。
    优化资产结构，转让涂料工程公司
    公司拟将孙公司考普乐特种涂料工程有限公司100%股权转让给高卫平，交易价格为700万元，增加当期利润约240万元。本次转让，有利于优化资产结构，提高整体资产质量，降低经营风险。
    风险提示
    行业增长低于预期，新产品市场推广进程缓慢。
    进一步丰富半导体服务体系，维持“买入”评级
    公司是大空间下的低固定资产投入方式具备技术壁垒的成长股。预计公司15-17年实现营收分别为3.65/4.52/5.81亿元，净利润分别为42/ 80/118百万元，对应EPS分别为0.23/0.43/0.64元，公司具有稀缺性，聚焦集成电路一站式服务，将逐渐走出业绩承压期。首期员工持股形成良好激励，预计随着新品逐渐上量释放，受益行业快速成长弹性大，确定性高，维持“买入”评级。