受益于庞大的半导体市场，2013 年全球半导体材料市场总营收就已达到435 亿美元，约占据半导体整体产业的15%。
    耗材环节固定资产投入比重低，易于增长
    半导体耗材环节固定资产投入比重低，不像制造和封装环节那样属于重资产行业，容易实现增长。且配方类化学品，生产场地和设备可调整的灵活性较大，产能的扩张压力不大，能够对下游市场需求做出及时的反应。
    上海新阳在耗材环节具备比较优势
    耗材环节的壁垒主要在于技术。与国外厂商相比，上海新阳同样具备相关技术。
    公司在国内晶圆制造湿化学品中基本没有具有竞争力的对手。拥有日月光、中芯国际、无锡海力士、苏州晶方、昆山西钛等客户。相比于国外竞争者，公司具有本土化优势，运输、库存成本较低。且拥有低于20%左右的价格优势，部分产品技术领先，竞争优势明显。
    受益横向拓展，致力提供半导体产业全套耗材
    公司化学品竞争优势显著，晶圆新产品将逐渐放量市场，推动业绩。传统封装领域取得突破，晶圆划片刀正在达产。引进IC 封装基板业务，并开始小批量供货。外延发展为公司提供更大市场空间：收购考普乐，开拓防腐涂料业务、与德国DH 公司合作，成立新阳海斯、进军300 毫米硅片制造，填补国内市场空白、投资东莞精研，切入蓝宝石晶体生长材料高纯氧化铝市场。
    风险提示
    新产品市场推广进程缓慢，行业增长低于预期。
    投资逻辑：大空间下的低固定资产投入方式具备技术壁垒的成长股我们预计公司15-17 年实现营收分别为3.61/4.61/5.91 亿元，净利润分别为44/ 80/118 百万元，对应EPS 分别为0.24/0.43/0.64 元，公司逐渐走出业绩承压期，完成首期员工持股购买，形成良好激励。后续预计随着新品逐渐上量释放，受益行业快速成长弹性大，确定性高，维持“买入”评级。