我们也相信，上海新昇300mm 大硅片正式投产后，将会快速推向市场应用。
    半导体扩产狂潮拉开序幕，大硅片市场空间巨大
    目前国内三大晶圆厂中芯国际、华力微、武汉新芯12 寸晶圆总月产能为9.1万片；而同方国芯近日定增800 亿元中，将有600 亿用于Memory 芯片工厂建设，对应达产后12 寸晶圆产能为12 万片/月，已经超过原来国内原有晶圆产能。此外，国内晶圆制造厂商不断地陆续扩产；全球半导体产业正向大陆转移，台积电、联电、力晶等大厂正纷纷来华建厂,未来外资与内资产能有望平分市场。
    预计到 2020 年国内对300mm 集成电路硅片需求量超过 100 万片。上海新昇预计2021 年实现三期满产，达到产能60 万片/月，实现年销售收入50 亿。
    公司产品获得大户高度认可，静待业绩大爆发。
    目前公司铜互连电镀液为中芯国际第一大供应商，并给海力士、华力等大客户供货。集成电路国产化进程逻辑为下游驱动上游，随着制造、封测快速崛起，将带动上游半导体耗材快速崛起。半导体材料已进入国产替代正轨，静待业绩大爆发。
    盈利预测及估值
    我们预计公司2015-17 年实现营收为4.14/6.20/8.56 亿元，对应EPS 分别为0.35、0.57、0.8 元/股，对应PE 分别为75.15、46.51、32.81 倍。考虑到未来全球半导体产业向大陆转移，大硅片项目想象空间巨大，作为半导体耗材稀缺标的，公司受益弹性最大，受益确定性最高，维持“增持”评级。