本项目的目标是开发两大类设备：300mm 批量式清洗机与300mm 单片电镀机，设备定位在中后段，避免部分技术壁垒。我们认为，此次布局将加速公司在半导体晶圆级封装领域的业务发展，同时形成晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。
    与恒硕科技设立合资公司，进入晶圆级封装合金焊接球行业
    合资公司的投资总额3000 万元人民币，其中：上海新阳出资1650 万元人民币，持有合资公司55%股份；恒硕科技出资1350 万元人民币，持有合资公司45%股份，双方出资全部为货币出资。全球主要锡合金焊接球厂商为日本千住（全球市占率40%、中国市占率为37%）和韩国Duksan（全球市占率20%、中国市占率8%-10%）。恒硕目前为全球前三大锡合金焊接球厂，中国市占率为19%。我们认为，采用恒硕技术，必能提高成为中国最大锡合金焊接球供货商的可能性，同时完善公司在半导体材料的布局。
    拟将孙公司考普乐100%的股权，逐渐减负涂料相关业务
    拟将孙公司江苏考普乐特种涂料工程有限公司100%的股权转让给自然人高卫平。转让交易价格为700 万元人民币。孙公司为考普乐的子公司，主要承担涂料业务的工程项目。我们认为，此次剥离涂料相关业务符合预期，未来，公司将重点围绕半导体产业链深耕细作。
    盈利预测及估值
    我们预计公司2016-17 年实现营收为4.43/5.74 亿元，同比分别增长21.20%、29.53%；对应的净利润为4353/5090 万元，同比分别增长2.55%、16.94%。对应EPS 分别为0.24、0.28 元/股。考虑到未来全球半导体产业向大陆转移，此次大举完善配套晶圆级封装，作为半导体耗材稀缺标的，公司受益弹性最大，受益确定性最高，维持“增持”评级。