>> 中信建投-环旭电子(601231)4Q迎业绩高增长,明年将切入更多新产品-151029
| 上传日期: |
2015/10/29 |
大小: |
398KB |
| 格式: |
pdf 共5页 |
来源: |
|
| 评级: |
买入 |
作者: |
单佩韦,王磊 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
3Q15 单季毛利率为10.17%,同比下降2.28 个pt,环比上升1.79 个pt。公司三季度受益苹果新品出货,并新切入iPhone3D touch IC,营收获得持续快速增长,同时由于上半年确认的环维电子亏损影响改善,3Q15 单季净利润大幅上升,创下2012 年来新高,毛利率水平逐渐回升,三费费率合计呈下降趋势。 Apple Watch 销量不佳有所拖累,4Q15 将迎出货高峰公司为Apple Watch 提供的S1 芯片由于需求未如预期,目前环维仍未达到盈亏平衡,预计随着明年第二代Apple Watch 升级款面世后,有望刺激购买需求。根据苹果刚刚公布的财报,iPhone 销量同比增长36%,3Q15 出货达到4900 万部,预计4Q15 将大幅增至7500 万~8000 万部,公司目前已切入iPhone 6S 的WiFi 模组,3D Touch IC,明年将切入指纹识别和iPhone7 的前置摄像头模组,营收有望持续高速增长,。 整合环隆奠定公司战略地位 公司此前公告以1.6 亿元人民币收购环隆电气99%的股权,环隆电气是环旭电子与日月光之间的接单主体,而近年来公司的EMS业务一直是日月光的盈利生力军,而日月光亦将SiP 业务(S1 芯片、指纹识别等)视为未来发展的重点,此次环隆电气的注入为公司未来的战略定位勾画了清晰蓝图。日月光通过收购矽品股权目前已取得IC 封测业绝对垄断地位,未来环旭电子有望承接更多来自日月光的订单(WiFi 模组、S1 芯片、3D Touch IC、摄像头模组、指纹识别等),而公司与日月光在SiP 模组上的封装+EMS合作生产能力全球稀缺,具备天然优势和较高技术壁垒,而公司作为A 股融资平台,日月光有可能持续将相关业务资产注入进来,以达到最优分工合作效果。 投资建议: 公司切入苹果的新品不断增加,收购环隆打开资源整合第一步,公司微小化模组能力全球领先,未来将持续受益下游需求提升。考虑今年环隆电气并表,预计公司15~17年归母净利润为8.14亿元、12.78亿元、16.15亿元,EPS为0.37、0.59、0.74元,对应PE为38.55X、24.55X、19.43X,维持"买入"评级。 风险提示: 良率爬坡低于预期、Apple Watch出货低于预期、iPhone销售低于预期。
|
|