业绩点评：公司业绩基本符合预期，主要原因在于：1）三季度单季公司重点客户苹果推出iPhone 6s，iPhone 销量同比增长22.4%，且公司向苹果供应了3DTouch 触控模组新品，新品的导入使得SiP 模组系列产品销量比往年有较大提升。2）受环维电子前期亏损影响，公司前三季度净利润下滑，但由于环维电子良品率第三季度逐步回升至正常水平，三季度单季净利润同比下降幅度较今年前两季度明显缩小，我们预计公司四季度获利能力有望进一步提升。3）公司前三季度毛利率为9.8%，同比减少3.6 个百分点，从三季度单季来看毛利率为10.2%，环比增长1.8 个百分点，随着环维电子良品率改善，我们预计四季度毛利率或稳步上升。
    微小化封装符合行业趋势，核心竞争力依然明显。微小化封系统封装十分适合应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等领域，在电子产品微小轻薄化的趋势下大有裨益，公司的SiP 产品在苹果的份额多年保持领先。公司与大股东日月光在SiP 上EMS+封装合作生产能力全球稀缺，公司在微小化SMT 方面是全球龙头，日月光是全球最大芯片封装企业，双方可充分发挥技术和客户上的协同优势，公司在SiP 领域的龙头地位短期难以撼动。
    SiP多元化应用未来可期。公司SiP 新品应用初见成效，已成功向苹果供应3DTouch 触控模组，明年摄像头模组或有望切入苹果供应体系。明年是苹果产品的“大年”，我们预计iPhone 7 的推出或带来新一轮换机潮，带动相应上游供应商的产品销量。从WiFi 模组到S1、触控模组、摄像头模组产品，公司SiP业务多元化应用的前景值得期待。
    估值与评级：考虑到公司获利能力逐渐回升，SiP 产品发展空间巨大，我们预计公司2015 年、2016 年和2017 年的EPS 为0.34 元、0.55 元和0.62元，对应PE 分别为39 倍、24倍、21 倍。维持“增持”评级。
    风险提示：SiP 业务或不及预期；下游客户特别是苹果的需求或不及预期；摄像头模组导入进度或推迟。