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>> 中投证券-通富微电(002156)大陆先进封装重要力量、短期业绩成长确定性高-150823
上传日期:   2015/8/24 大小:   529KB
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评级:   强烈推荐 作者:   李超
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    上半年公司80%的业务量集中于国内外知名的22 个大客户, BGA、QFN产量均有大幅成长,尤其圆片级产品上半年增幅超过50%。综合毛利率22.6%、同比提高4.3 个百分点。其中:第2 季度营收5.98 亿元、同比增长12.4%,净利润4945 万元、同比增长75.8%。
    管理费用、政府补贴大幅增加,成为扰劢利润指标的重要原因。上半年管理费用1.8 亿元、同比增加7360 万、增幅69%,主要是研发费用增加(上半年研发费用1.14 亿,增加7700 万元);营业外收入5430 万,主要是计入当期的政府补劣,同比增加3348 万,增幅161%。消除政府补贴和新增的研发费用影响,上半年调整净利润约1 亿元、同比增长2.2 倍。
    12 寸28 纳米先进封测制程量产,与华虹宏力、华力微电子在Bumping和FC 等领域结成战略同盟,构造大陆先进封装第二力量。公司成功建成12 寸28 纳米先进封测全制程生产线,4 月份实现批量生产,应用于国内4G 品牉手机。未来大陆Foundry 和先进封装领域将构成“中芯国际+长电科技、华虹华力+通富微电”两大力量;预计联盟将充分受益国家集成电路产业扶持计划,进入加速发展阶段。
    预估2015Q1-3 净利润1.2-1.38 亿,同比增长40-60%。预估第3 季度公司净利润3580-5360 万(中值4470 万),同比增长22%(中值)。
    强烈推荐评级、暂不设定目标价格。预计公司15-17 年净利润分别为2.18、3.28 和4.22 亿元,摊薄每股收益分别为0.33、0.50 和0.65 元。“强烈推荐”评级,考虑到停牉增发,暂不设定目标价格。
    风险提示:BGA、QFN 等优势业务低于预期,先进封装低于预期等
 
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