我们估算全球化合物半导体市场规模在百亿美元量级且持续稳健增长：砷化镓（GaAs）主要应用于射频功放（PA），3G/4G 等通讯升级将持续驱动其强劲增长，而物联网、5G 等需求将提供长期市场空间，预计全球GaAs 半导体市场规模将由2014 年的71 亿美元增至2020 年的114 亿美元；氮化镓（GaN）器件则以高性能特点广泛应用于基站和雷达、电子战等军工领域，战略位置显著。
    砷化镓代工业务发展滞后，增长需求强烈。2014 年全球PA 行业总产值73.9 亿美元，砷化镓代工市场总产值为5.57 亿美元，占比仅7.5%。随着PA 芯片业务市场需求的迅猛增长、产业发展模式向“纯设计+代工厂”方式转变，IDM 产能外包成为未来必然趋势，预计代工业务市场将实现增量扩张，2018 年代工市场总容量可达16.9 亿美元。
    IC 国产化趋势明朗，大基金支持赶超全球代工龙头。化合物半导体产业趋势性向亚洲转移，大陆产业链雏形初现，代工环节极有希望由三安填补空白。
    半导体项目获国家层面支持，大基金48 亿元投资成为公司第二大股东，25亿美元规模产业基金、国开行200 亿信贷额度有望助力公司外延爆发式增长。
    项目达产后产能比肩业界巨头，有望占据全球27.3%的代工份额。
    LED 芯片龙头地位稳固，全球市场提供广阔空间。LED 照明产业平稳增长将成为拉动LED 芯片产业的强劲动力。2017 年国内照明市场LED 渗透率有望增至80%。三安光电外延片生产核心设备MOVCD 预计2018年底可达 380 台，LED 业务毛利率也显著高于国内同业，规模效应和成本优势明显，领先地位巩固。2015 年全球照明市场规模将达821 亿美元，市场渗透率31%，仍有较大提升空间。三安将充分受益于LED 产业向中国大陆转移趋势，海外市场前景广阔。
    风险因素：半导体产线达产不及预期及与代工台企短期竞争加剧的风险；LED 下游市场增速低于预期的风险等。
    盈利预测、估值及投资评级。假设公司2015 年底以1.4 亿股完成融资，我们预计公司2015-2017 年全面摊薄EPS 分别为0.75/0.92/1.13 元（2014 年为0.58 元）。公司LED 芯片龙头地位稳固，并强势进军化合物半导体代工领域，将受益于LED 照明市场稳定发展和化合物半导体代工市场爆发性增长。
    参考可比公司估值水平，兼顾并购预期、大基金注资，我们给予公司2016年35 倍PE 估值，对应目标价32.24 元，首次覆盖给予“增持”评级。