在集成电路产业国产化趋势不断加深的大背景下，兴森科技布局的集成电路材料产业亦有望迎来国家或者地方产业投资基金的青睐。
    军品、FPC 和宜兴项目推动业绩高增长。在传统PCB 快板领域，军品和FPC是明星业务，公司切入主要军工科研院所和企业，FPC 亦已切入大疆无人机供应链等，此部分业务三年复合增长望达50％。而公司的另一主要项目宜兴公司经历去年亏损和管理层调整后，今年经营已经步入正轨，15 年宜兴会推进通讯用背板、集成电路老化板等高附加值产品，通过调整产品结构有效利用产能提升收入和利润率，实现全年盈利，将是宜兴2015 年重点。此外，公司的海外公司新增股权并表等，均对公司15 年盈利正贡献。
    IC 载板是实现封装材料国产化的核心，替代空间广阔。全球半导体封测材料的市场规模约为200 亿美元，其中IC 载板需求量为75 亿美元左右，是封测材料中规模最大的产品类别。全球IC 载板主要由日本的Ibiden、Shinko、NGK，韩国三星电机，台湾景硕、欣兴等公司控制，市占率95%，而A 股仅有兴森科技布局此领域。相对于半导体设计、制造、封测而言，半导体材料市场虽然规模较小，但却是核心关键。材料的国产化是集成电路产业国产化的瓶颈所在，拥有巨大的进口替代空间。公司望围绕相关半导体封测环节进行布局。
    IC 载板和大硅片项目打开公司长线空间。公司前期投入的IC 载板初期项目经历2 年磨合和亏损，从14 年底开始获得客户突破和小批量订单，包括全志、三星、长电、华天、韩系和台系等客户，而海思是公司未来重点潜在客户，公司15 年有望有数千万收入，全年力争减亏，奠定后期增长基础。作为芯片封装关键材料，IC 载板对于兴森而言并不是短期盈亏，而是长期的战略布局。
    此外，兴森与新阳联合新傲和张汝京博士成立的大硅片公司上海新昇预计4Q15 能出12 寸硅片样品，1Q16 实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。兴森科技参与IC 载板和大硅片两大封测和制造材料项目，在国家级称电路产业投资基金开始密集投资，展现对大硅片项目投资兴趣和上海市集成电路产业投资基金重点扶持之下，公司在国内半导体材料领域布局领先。
    投资建议。我们看好兴森科技2015 年盈利能力持续改善，而IC 载板/大硅片项目打开公司长线空间，公司未来亦望围绕半导体产业进行深度布局。我们预测15/16/17 年EPS 为0.4/0.6/0.85 元，对应当前股价PE 为72/48/34 倍，基于公司长期空间，上调目标价至36 元，维持强烈推荐-A 评级。
    风险因素：宜兴项目盈利不及预期，IC 载板和大硅片进度不及预期。