未来产品将由现在的8 层提升到20-30 层，下游终端需求由现在以海康大华为代表的安防产品拓展到以华为中兴为代表的更为高端的通信背板产品。我们预计15-16 年宜兴厂总产量将分别为18 万平和30 万平，分别实现营业收入4.5 亿和8.1 亿元。
    军品业务高景气，持续高增长可期。公司2013 年成立独立军品业务部后，加大了对军品业务各方面资源的投入以及市场开拓力度，顺利解决了军品业务拓展最重要的资质问题。现在公司已经有一条专门的军工产品生产线，产能规划为10,000 平/月，计划2016 年达产。我们预计公司军品业务在未来三年将有望保持持续40%以上的复合增长。
    IC 载板市场空间广阔，未来前途无限。IC 载板作为封装材料主流，全球市场空间高达近百亿美元，国内IC 载板市场更是随着半导体行业的崛起迅猛增长。
    公司在这一领域经过两年的深耕，现在已经取得了西安华天订单，实现了零的突破，并且公司与长电、海思、展讯等国内大厂都有所合作。我们预计公司明年年底前能够实现量产5,000 平/月，达到盈亏平衡。未来公司的长期目标是实现50,000 平/月生产能力，跻身全球前十。
    首次覆盖，给予增持评级。受益于高端小批量板与IC 载板的快速上量，以及军品业务的持续高增长，我们预计公司2014-2016 年分别实现每股收益0.64元、0.95 元和1.28 元，当前股价对应市盈率为44.7 倍、30.1 倍和22.3 倍。
    考虑到公司明年有望在多项业务共同作用下实现高增长，我们首次覆盖给予公司增持评级。
    核心风险：宜兴厂和IC 载板业务上量速度低于预期；军品业务增长放缓；PCB样板竞争加剧。