事项：
    2014 年5 月21 日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司与上海新阳半导体材料股份有限公司、上海新傲科技股份有限公司及张汝京博士签署《大硅片项目合作投资协议》。
    根据《投资协议》，拟设立"上海芯森半导体科技有限公司"承担300毫米半导体硅片项目。合资公司的注册资本为人民币5亿元，其中上海新阳以现金出资人民币1.9亿元，占注册资本的38%；兴森科技以现金出资人民币1.6亿元，占注册资本的32%；新傲科技以土地或现金出资人民币0.5亿元，占注册资本的10%；张汝京博士技术团队公司以现金出资人民币1亿元，占注册资本的20%。
    项目建成后将形成月产15万片300毫米半导体硅片的生产规模。项目达产后，再根据市场需求追加投资，扩大产能至月产60万片300毫米半导体硅片。
    对此我们点评如下：评论：
    半导体硅片市场空间巨大且竞争格局稳定
    半导体硅片市场空间巨大。半导体硅片的出货量增速与半导体产业销售额增速保持一致，2013年全球半导体产业销售额约3,056亿美元，半导体硅片年出货量约9,000百万平方英寸（MSI），我们预计在2016年出货量有望达到10,000MSI。根据日本SUMCO公司预估，全球半导体硅片的市场规模约为半导体市场的3%，对应约1万亿日元，折合约600亿元人民币的市场空间。
    300mm半导体硅片的供需格局正在不断改善。在存储器和逻辑电路等先进半导体器件新增需求的推动下，300mm硅片的需求有望在2015年增长至410-450万片/月，2015年供给仅为420万片/月，300mm硅片将逐步进入产能供不应求的状态。