公司2014 年Q2 收入4.62 亿元，创历史新高，同比和环比增长48.8%和21.4%；2014 年Q2 扣非归母净利润4489 万元，创历史新高，同比和环比增长37.6%和74.2%。2014 年Q2 毛利率33.65%，同比和环比分别提升0.44 和2.40 个百分点。公司同时预计2014 年1-9月份归母净利润为0.94~1.11 亿元，同比增长10~30%。
    PCB 业务和半导体业务双轮驱动。公司主业为PCB 样板和小批量板的生产和制造，并通过“CAD 制造+PCB 样板+SMT 贴装”的模式打造样板小批量的一站式服务，目标直指世界样板、快件和小批量龙头公司。公司原先的组织架构为四大事业部，包括PCB 事业部、一站式服务事业部、军品事业部和ICS 事业部。在PCB、一站式和军品事业部所构建的PCB业务稳健发展的基础上，公司出资2,000 万元持股9.94%的华进半导体、出资1.6 亿元持股32%的上海芯森半导体和ICS 事业部将构成公司全新的半导体业务版图。PCB 业务全面进入正面提升态势，半导体业务打开了公司未来增长空间，双轮驱动之下，公司拥有广阔的发展前景。
    PCB业务全方位正面提升。2014年上半年样板收入4.5亿元，同比增长50%，小批量板收入3.4 亿元，同比增长63%，PCB 业务远期规划30 亿元收入和5 亿元利润。（1）PCB 事业部：宜兴厂6 月扭亏为盈，月产量稳定在13,000平米以上，2014 年有望贡献3.5 亿元以上营收。（2）军品事业部：公司目前已经取得了传统军工企业所需的“四证”，2013 年收入1 亿元，依托于300多家军工客户，预计2014 年收入有望达到1.5 亿元，未来三年复合增速40%以上。（3）海外并购：2014 年上半年EXCEPTION 贡献1.04 亿元收入，后续盈利能力有望随着管理水平改进而逐步提升。
    半导体业务宏大布局打开广阔成长空间。国家于2014 年6 月24 日发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，我们认为集成电路的发展是中国政府的国家意志，2014 年有望成为大陆集成电路行业跨越式发展的元年和战略性拐点。公司在半导体领域深度布局，先后重金投入IC 载板业务、与封测客户共同入股华进半导体、参股上海芯森半导体布局半导体硅片，硅片和IC 载板加总至少1200 亿元的市场为公司打开了广阔的成长空间。
    风险提示。宜兴厂产能爬坡低于预期；IC 载板技术瓶颈无法解决的风险等。
    盈利预测、估值和投资评级。随着宜兴项目扭亏为盈，军工业务加速成长、英国EXCEPTION 公司的资源整合，IC 载板项目形成量产能力，我们认为公司在2014 年有望进入到全方位的正面提升态势。我们维持2014/15/16 年EPS 预测为0.78/1.06/1.37 元（2015 和2016 年考虑增发摊薄）。维持27.30元目标价（2014/2015 年PE 35/26 倍），维持“增持”评级。