PCB 样板龙头优势稳固，横向扩展逻辑清晰。公司是全球PCB 样板行业的龙头企业，下游行业分布于通信、军工、工控等，行业格局和竞争地位决定了样板产品的持续高毛利。在上市后逐渐形成PCB+半导体两大业务板块，在样板主业稳健成长的同时，其横向扩展的逻辑清晰：1）小批量板打开成长空间，宜兴工厂在2014 年中产量越过盈亏平衡点，中报毛利率回升有所体现；2）特种装备用板（包括钢挠板和CAD 设计）受益民参军趋势，公司以出色的一体化服务能力赢得优势，这得益于在样板领域培养起来的少量多样产品设计+制造能力；3）半导体领域的IC 载板国产化率较低，据我们行业调研仅5%，却占IC封装成本40%左右，国内供需格局极佳；4）以财务投资人身份切入300mm 大硅片领域，更是填补国内空白，根据公告将于2017 年投产，有望为公司贡献较大收益。
    2015 年起业绩进入持续高成长期。我们公司调研了解，1）小批量板：宜兴工厂在2014 年12 月实现单月盈利，预期2015 年将带来较大利润增长；2）IC 载板：公司定位中高端基板，管理层和事业部人员到位，华为体系的认证进度将是关键，打通后有望进入长电等供应链；3）特种装备用板2013 年已实现过亿收入，我们预计2014-17 年复合增速有望达40%以上，同时高毛利可提升公司整体盈利水平。
    催化剂：宜兴小批量板获得大订单，IC 载板通过大客户认证。
    风险提示：行业景气度快速下滑，公司技术发展低于市场需求。