3）15 年传统业务增长稳定，公司提升军工、软硬板等高毛利业务比例提升利润率。
    ■宜兴12 月份已现成效，15 年一季度观测拐点：1）宜兴厂房投产试生产历时较久，14 年12 月份已经显现成效。从公司了解到，宜兴厂房转亏为盈将成为15 年上半年重点，而且12 月份已经初现成效。预计今年产能进一步释放，收入能够实现翻番，并扭亏为盈。2）小批量板对产品良率要求高，12 月已经实现90%以上的良率，能够平衡开支，小批量板广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、航空航天、安防电子等行业为主要应用领域。
    ■IC 载板空间巨大，大半导体业务下的前瞻布局： 1）IC 载板是集成电路封装核心材料，占封装成本的35%-55%左右，行业进入壁垒高，利润率较高，是PCB 行业蓝海。2018 年全球IC 载板市场空间将达到96.2 亿美元。中国目前占比仅为5%，而传统PCB 占比达到48%，替代空间大。2）大陆IC 载板供给紧缺，目前主要是日、韩、台在中国建厂，从行业发展看，IC 载板供货与封装和芯片厂联系紧密，韩、台IC 载板发展历史已经证明这一点，未来公司IC 载板同样将接华为等终端客户和中国大陆半导体封测发展进行布局。
    ■投资建议：我们预测14-16 年EPS 为0.65，0.93 和1.55 元。按照目前15 年的盈利预测，公司目前股价为今年35 倍，但是对应16 年只有20 倍，我们积极看好公司IC 载板产品和小批量板拐点，给予16年30 倍估值，新产品需求饱满，基于公司在PCB 行业的长期布局，未来在半导体其他产品方面的延伸性，给予买入-A 评级。
    ■风险提示：宜兴厂量产波动，订单不达预期