投资6.7 亿元，达产后形成天水基地MCM、QFP 封装12 亿只年产能。预计达产年销售收入6.8 亿元，税后利润6130 万元。2）智能移动终端集成电路封装产业化项目。投资7.2 亿元，达产后形成先基地QFN/DFN、BGA、Sip、MEMS 封装产品4.6 亿只年产能，预计达产年销售收入7.4 亿元，税后利润7500 万元。3）晶圆级先进封装研发及产业化项目。投资6 亿元，形成昆山基地bumping、TSV-CIS、指纹识别和晶圆级MEMS 产品37.2 万片年产能。达产年销售收入预计5.3 亿元，税后利润6000 万元。4）3 亿元补充流动资金。三大项目均致力于高端技术的升级扩张，有利于加强公司竞争力，在芯片国产化进程中更好的受益于订单转移，并在先进方向上抓住下游需求的机遇。BGA、Sip、MEMS、bumping、TSV-CIS、指纹识别均是我们看好的技术方向。本次增发将为未来几年的持续增长提供强力保障。
    盈利预测及投资建议：公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局，且定位清晰，发展方向明确。未来本部将致力于产品结构优化，昆山西钛微专注TSV 封装技术在多个领域的应用。天水稳健增长，西安产品高端化，指纹识别带来的业绩及估值的提升，本次增发为公司未来几年的增长提供了有力保障，也为其在中国半导体崛起的大好年代进行技术升级，向国际一流迈进提供了关键助力。我们维持公司2014-2016 年盈利预测0.46、0.65、0.85 元，对应PE30、21、16 倍。维持公司“增持”投资评级。
    风险提示：宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险；新的下游市场开拓低于预期，行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。