其中，先进封装投资6 亿用于Bumping、TSV-CIS、指纹识别、晶圆级MEMS 等产品扩大产能37.2 万片/年，中端封投资7.2 亿用于QFN/DFN 、BGA、SiP 、MEMS 等产品扩大产能4.6 亿颗/年，低端封装投资6.8 亿用于MCM（MCP）、QFP 等产品扩大产能12 亿颗/年，三个项目的建设周期均为3 年。
    预计新增产能有望创造近20 亿销售收入和2 亿净利润增量。公司预计先进封装、中端封装、低端封装三个项目未来将分别为公司增加销售收入5.3 亿、7.4 亿、6.9 亿以及净利润6090 万、7528 万、6130 万，合计贡献19.6 亿销售收入和2 亿净利润。我们认为华天科技作为国内最优秀的封测企业之一，管理能力尤为突出，未来新增产能有望实现更高的盈利能力。
    紧抓国内半导体产业崛起大机遇，打破产能瓶颈实现持续高速增长。随着去年国家加大对半导体产业的扶持力度，我国半导体产业将在政策支持、下游市场和工程师红利三方面有利因素共同作用下开启高速发展的黄金十年。公司目前产能利用率处于较高水平，产能限制成为了公司实现持续高速增长的主要瓶颈。此次公司增发将有效打破产能瓶颈，紧抓国内半导体产业崛起的大机遇，未来有望实现持续高速增长。
    上调为买入评级，上调目标价为19.6 元。暂不考虑增发摊薄，我们维持公司2014-16 年盈利预测为0.43 元、0.56 元、0.67 元，对应14-16 年的PE 为32.4X，24.9X，20.7X 。
    考虑到国内半导体产业正处于黄金十年发展初期，公司高中低端封装三地布局优势明显和管理能力突出，此次增发打破产能瓶颈可望实现持续高速增长，我们认为公司未来6-12个月合理估值水平为15 年35 倍，对应目标价为19.6 元，上调公司为买入评级。