华天科技：三地布局，具备战略纵深与增长潜力
    华天科技在昆山、西安、天水三地分别开展高、中、低端封测业务，充分利用了各地的人才、客户以及劳动力成本的优势，实现了“在一国之内进行全球布局”的目标，具备战略纵深。在中低端封装稳固、高端封装应用快速增长的驱动下，公司未来具有广阔的增长潜力。
    “三驾马车”驱动：中高端封装放量+定增扩充产能+并购整合公司早在2011 年就通过参股昆山华天布局高端封装业务，WLCSP、TSV 等技术均处于国内乃至全球前列。昆山华天每月产能达到近2 万片，其WLCSP 封装的CIS 已经向格科微、Aptina 等厂商供货。在中高端封装需求不断提升的背景下，公司通过定增来扩充先进封装的产能。同时，公司也积极参与兼并收购。我们认为公司良好的成本控制和运营管理能力将有助于公司未来进一步的并购整合，并通过兼并收购来做大做强。
    盈利预测
    在不考虑定增项目的情况下，我们预计华天科技2014~2016 年的EPS分别为0.44/0.61/0.81 元，随着国内半导体产业基金的落地，我们看好封测行业内国际资源嫁接中国动力的模式带来的行业估值提升，考虑到华天科技优异的盈利能力以及长远技术储备和布局，给予公司“买入”评级。
    风险提示
    景气度下降风险；主要客户转单风险；收购兼并整合不及预期风险。