报告摘要： 
    公司发布中报 业绩：2013 年上半年实现营收 15.43 亿元，同比增 长0.54%，实现净利润1.28 亿元，同比下滑14.47%，对应EPS 为0.09 元。  4G LTE 建设拉动通信用PCB 需求。随着4G 牌照发放渐行渐近， 4G LTE 网络设施建设将迎来高潮，三大运营商纷纷推进基站建设。公司的通讯PCB 板作为基站使用的主要材料，将受益基站建设，需求大幅增加，同时4G LTE 网络将推动通讯PCB 板往超多层、高抗干扰的方向发展，高端通讯PCB 板占比将大幅提升。  公司稳步提升产能。
    公司现有产能约160 万平米，上市后公司利用募投资金扩张产能，并在黄石新建生产基地，进一步提升公司整体产能。公司昆山生产基地目前由老厂区逐步迁移至新产区， 我们预计搬迁过程中公司将新增部分产能，同时，75 万平米HDI 板项目将于明年投产。黄石生产基地建设进展顺利，目前已完成前期各项准备，将于2014 年底开始陆续投产，年产能规划300 万平米。