本报告导读：
    公司前3 季度盈利能力逐步恢复，公司积极投资提升产能与公司配套能力
    投资要点：
    公司业绩符合预期。公司1-9 月公司实现营收5.40 亿元，同比增长26.61%。实现营业利润1.01 亿元，同比增长34.00%。实现净利润8853万元，同比上升30.90%，EPS 为0.28 元。
    3 季营收、净利再创新高，环比改善趋势明显。自年初以来，公司营收、净利呈现逐季改善趋势。继2 季单季创历史新高后，3 季环比继续增长。单季营收、净利2.25 亿、0.41 亿，环比增长36%、43%。
    毛利率由上季32%提升2 个百分点至34%，较1 季提升8 个百分点。
    盈利能力改善明显。
    受益下游智能手机高景气度 新增产能获得释放。公司11 年投入资3亿元扩张片式电感及LTCC，12 年已进入可使用状态。随着行业回暖，特别是智能手机相关订单增加，公司产能利用率大幅提升。公司在不断扩张的同时持续优化产品结构，积极与Qualcomm、Broadcom、MTK、Marvell 等知名智能手机芯片企业合作已提高产品附加值，目前已初见成效，
    涉足HDI 板领域，提升配套能力。公司拟在衢州东港工业区投资建设新型电子元器件、PCB 高密度电路板项目，预计总投资10.1 亿元。
    试图扩张产品线，并与原有业务形成协同效应。
    依照目前公司订单情况，预计公司4 季业务仍能维持现有景气度，营收有可能接近甚至超过3 季水平。基于此，我们上调12 年营收预估，但维持原有盈利预测。预计2012-2014 年销售收入分别为7.49 亿元、9.59 亿元、11.70 亿元；净利润分别为1.27 亿元、1.71 亿元、2.14 亿元；对应EPS 分别为0.40 元、0.54 元、0.68 元。