投资要点：
    立足综合性一体化的IDM半导体公司
    公司目前拥有集成电路设计制造、分立器件和LED三大块业务，公司三大类业务产品按七大产品线进行规划、管理和运行：1、电源与功率驱动产品线；2、数字音视频产品线；3、MCU 产品线；4、混合信号与射频产品线；5、安防监控产品线；6、分立器件产品线；7、LED 器件产品线。公司战略方向仍然为实现综合性垂直一体化，目标是成为国内拥有品牌产品的半导体公司。
    集成电路—稳健增长，毛利率较稳定
    公司的集成电路业务仍处在芯片设计阶段，设计完成后委托封装销售。核心产品线是电源产品和功率驱动IC，由于细分领域较多，目前该业务增长不快，未来将向电路、模块和终端产品延伸。目前，士兰集成芯片产能已达15.6万片/月（包括器件），而电源产品、数模混合信号线中的玩具车高集成化芯片（BiCMOS工艺）、基于高频工艺的电视机高频头将贡献集成电路业务主要增量，我们判断该业务2012年增长迅速。由于产品细分较多，且封装部分外包代工，综合毛利率较稳定。
    分立器件—开工率毛利回升，功率模块量产可期
    公司分立器件业务主要以功率器件制造封装为主。目前，器件产能略超10万片/月，且仍在扩张中，预计年底产能将达13万片。公司功率器件产品覆盖开关管、稳压管和各类三极管，考虑到正在基于1200V工艺平台上开发的IGBT，未来功率器件品种将会持续增加。因一季度市场环境因素，公司曾一度降低分立器件生产线开工率，造成该业务毛利下降，目前，生产线开工率已经达到80%，毛利率提升至了18%-20%。2011 年，士兰集成完成了对封装线的第二期投资，已形成月封装1500 万只分立器件的能力，功率模块正在导入量产，我们预计下半年实现收入500万元左右。
    LED—产能扩张迅速，自给率将大幅改善
    公司已经覆盖了芯片、封装和系统环节，未来，照明行业标准形成，下游市场稳定后，公司将秉承一体化理念，进入照明领域。目前，士兰明芯拥有MOCVD20台，除1台用于试产样品外，其余19台已全部投入生产，产能4万片/月。下半年，预订的4台VEECO 54片机到货调试完毕后，产能将达6万片/月，我们预计届时白光产品占比30%左右，外延片自给率提升至80%以上。除杭州士兰明芯产能外，公司今年还将为成都士兰订购多台大腔体（55片级）MOCVD，预计全部投产后，产能将超过12万片/月。据我们观察，多数规格LED芯片价格同比下跌已超25%，我们乐观预计今年公司LED业务保持盈亏平衡。
    估值和投资建议
    公司是国内少数能够实现芯片设计、制造、封装一体化的IDM半导体公司，设备初始投资大，对开工率敏感，业绩随全球半导体行业景气度波动非常明显。据IDC最新预测，2012年全球半导体市场产值增速将达4.6%，从4季度起至明年1季度，半导体市场将逐步回暖。结合公司2011年在功率模块、音视频高清芯片、高电压IGBT、MEMS和电源产品的大量研发投入的开花结果，我们认为公司从下半年开始，业绩将步入高增长期。
    我们预测公司2012-2014年营业收入分别为18.58、23.11和29.98亿元，实现净利润分别为1.73、2.29和3.27亿元，对应每股盈利分别为0.20、0.26和0.38元，对应2012-2014年动态市盈率分别为19.68、14.87、10.44倍。考虑到公司在成都士兰投建的半导体制造基地将为公司建立长期低成本制造竞争力，我们给予“增持”评级，目标价4.99，对应2012年25倍动态市盈率。
    重点关注事项
    股价催化剂（正面）：半导体行业景气度提升，公司新产品投放超预期。
    风险提示（负面）：全球经济景气度下滑导致的需求风险；产品价格迅速下降的风险；分散的决策机制使公司战略过于稳健，难以迅速把握行业机会和避免损失的风险。