事件：
    公司2012年6月8日发布2012年非公开发行股票预案，拟发行不超过8500万股，且不低于3000万股，募集资金总额不超过87，995万元。发行价格不低于9.59元/股。公司计划通过本次非公开增发募资资金，增资成都士兰，加大成都士兰一期工程投入，加快发展照明用LED芯片业务和功率模块、功率器件产品业务。
    点评：
    目标明确的多面手：公司的主营业务始终集中在集成电路、分立器件、LED三大领域。2011年整体营收达15.46亿，其中集成电路业务占比45.26%，分立器件业务占比31.38%，LED业务占比22.94%。公司的发展目标是成为国内最大的自有品牌半导体产品制造商，产品领域将覆盖集成电路芯片设计、集成电路和分立器件芯片制造、LED芯片、功率模块、功率器件等产品。本次非公开增发是围绕三大主业进行的产品结构升级和产能扩张。
    选址成都，布局中西部半导体制造基地：国家《集成电路“十二五”发展规划》明确提出，将继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大产业集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。成渝地区拥有良好的人文环境及相对较低成本的生产因素，已经成为国内发展微电子产业的重要基地。公司目前三大主要子公司士兰微电子、士兰集成、士兰明芯均处于杭州，在中长期看面临着人力资源与生产成本高企的压力。