事件  
    士兰微公布2011 年年报  报告期内，公司营业总收入为15.45 亿元，同比微增1.71%； 公司营业利润为1.39 亿元，同比减少48.35%；公司利润总额为16,781 万元，比2010 年减少42.81%；公司归属于母公司股东的净利润为15,322 万元，比2010 年减少40.11%。  
    简评  
    四季度产能利用率有所下降，全年综合毛利率基本保持稳定  四季度收入有所下滑，主要是受行业环境影响，公司产能利用率有所下降，造成当期收入环比降低。随着公司新购8 台MOCVD 逐步投入生产，4 季度LED 外延片自给率进一步提高， 因此整体产能利用率下降对单季毛利率的影响不是很大，全年综合毛利率基本保持稳定。  研发投入大  公司在研发方面的投入很大，全年的技术研发费达到1.53 亿元，接近2011 年总收入的10%，比2010 年增长了34.64%。较高的研发费用一定程度上降低了利润。但是公司的三大产品系列： 分立器件、集成电路、LED，都取得了积极的进展。  芯片生产和封装能力得到持续提升  士兰集成的芯片生产能力已经提升到15.8 万片/月，预计2012 年将提升至18-20 万片/月。封装能力也得到了提升，目前已经形成了1500 万只/月的分立器件封装能力，功率模块的封装也将在今年实现量产。芯片生产和封装业务涵盖了五大产品线，包括分立器件、电源和功率管理、混合信号及射频、数字音视频、MCU 等五大产品线。  LED 芯片生产和封装业务  LED 方面，芯片产能又有明显提升，当前产能已经达到10 亿只/月。随着2010 年购买的8 台MOCVD 全部投入生产，外延片已经绝大部分可以自给，有利于降低LED 芯片的生产成本。公司未雨绸缪，近日公告再购买6 台Veeco 公司的MOCVD。在未来LED 需求上升的时候，可以从容应对，确保自身的外延片供给。  子公司美卡乐从事LED 封装业务。公司意在将其打造成高端LED 成品品牌，目前产品已经被国外品牌客户批量采用，预计今年收入将有较快增长。现在从价格考虑，主要应用于彩色显 示屏，不过照明用LED已经进行内部测试，未来可根据市场需求趋势的变化灵活调整产品应用方向。 
    公司特点 
    （1）公司的定位仍然是"综合性半导体"公司，产品涵盖范围较广，包括分立器件、混合集成电路、数字集成电路、LED等。 （2）坚持IDM（设计与制造一体）的经营模式。研发和生产建设方面投入大且有持续性。 （3）公司产品体系在不断完善，包括横向和纵向： 
    横向：未来公司的产品品种还将进一步丰富。包括AC-DC 电源、LED照明驱动、功率模块等产品，以及正在开发的高清多媒体处理器芯片、IGBT、MEMS芯片等。 纵向：封装（包括器件、集成电路、LED）业务提升明显。今年功率模块封装和LED封装将成为看点。 （4）具有持续发展的动力。首先公司在持续提升工艺水平，包括0.5微米工艺平台、高压BCD工艺等。除了在工艺、产品等方面的储备，公司成都厂区也在建设中。2011 年年底，生产厂房和主要配套基础设施已经封顶，开始进入建筑装修和设备安装阶段。预计在2012 年6月底前完成一期厂房及配套基础设施的全部建设，并投入试生产。 （5）公司的行业地位在稳步提升。公司的"高速低功耗600V 以上多芯片高压模块"项目获得了"02专项"（极大规模集成电路制造装备及成套工艺）的经费支持。 
    盈利预测与评级 
    我们预计公司2012至2013年收入分别为18.51亿元、22.97亿元、27.52亿元，净利润分别为1.87亿元、2.38亿元、2.99亿元，对应EPS分别为0.47元、0.60元、0.75元。公司作为国内为数不多的半导体综合性公司，坚持IDM经营方式，产品线丰富，具有持续发展的良好基础。从看好公司长远发展的角度，我们维持对士兰微的"买入"评级。 
    风险提示 
    今年一季度为行业谷底，且2011年上半年行业仍然处在一个较为良好的状态，业绩同比变动具有不确定性。