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　　2026年11月4日，AMD发布FY2026Q3（截至2026年9月30日，即CY2026Q3）业绩并召开业绩说明会。
　　评论：
　　1.业绩情况：FY2026Q3营收134亿美元，同比增长45%，环比增长16%；nonGAAP毛利率56%，GAAP毛利率54%，受益于产品组合优化；non-GAAP运营费用36亿美元，GAAP运营费用43.8亿美元，系公司继续加码数据中心硅片、系统与软件研发所致；营业利润39亿美元，同比增长75%，利润率29%，同比提升超5个百分点，经营杠杆进一步释放；non-GAAP摊薄EPS 2.09美元，GAAP摊薄EPS 1.46美元。
　　2.营收划分：数据中心营收85亿美元，同比增长97%、环比增长27%，营业利润29亿美元。增长主要由AI需求拉动，MI455X批量出货，首批Helios机架快速上线；CPU侧，Turin提供540余种公有云实例，Venice开始出货。客户端与游戏板块合计营收37亿美元，同比下降8%。其中客户端营收29亿美元，同比增长7%，主要受Ryzen移动端及商用占比提升带动；游戏营收7.73亿美元，同比下降40%。嵌入式营收11亿美元，同比增长29%，连续四季度增速加快。
　　3.战略重点：公司增长动力包括：一是机架级系统上量与供应链锁定，Q3为MI455与Helios机架首个创收季度，Q4随HPE、Dell、联想、超微等OEM/ODM出货将大幅增加，2027年全年持续爬坡，公司已锁定晶圆、基板、先进封装与内存等关键组件，并协同供应链扩产；二是商业合作与生态构建，公司与部分供应商及客户签有长期协议，协商组件成本共担机制，竞争核心仍围绕TCO与每美元token数展开；同时发布ROCm 10，提升规模化部署能力；三是前沿产品与协同设计，MI500与多家前沿实验室协同设计持续推进，服务器TAM到2030年约2200亿美元。未来战略方面，公司宣布收购Taalas（低时延推理专用硅）与World Labs，预计年底前交割。
　　4.业绩指引：公司指引FY2026Q4营收约170亿美元，同比增长66%、环比增长27%；其中数据中心环比增长约50%，AI收入将首次超过服务器CPU业务且超出幅度显著，客户端与游戏环比下滑超20%，嵌入式业务收入同比增长超过10%；盈利方面，non-GAAP毛利率约55%，运营费用约37.5亿美元，有效税率13%，摊薄股数约16.7亿股。公司初步预计2027年营收同比增长超80%；其中服务器业务同比增长约100%，数据中心AI业务增速高于100%，数据中心占总营收比重超80%；运营费用增速低于营收增速的一半，带动营业利润率显著扩张。
　　风险提示：AI产业发展不及预期；晶圆、基板与先进封装等供应受限；PC市场需求下行超预期；行业竞争加剧等。