事件：
　　1）公司公告2026年前三季度实现营业收入93.1亿元，yoy+14.52%；归母净利润4.75亿元，yoy-13.7%；扣非净利润3.22亿元，yoy+41.32%。26Q3单季度实现营收33.54亿元，yoy+14.42%，QoQ+10.15%；归母净利润2.29亿元，yoy+5.23%，QoQ+17.83%；扣非净利润1.91亿元。第三季度财报符合预期。
　　2）此外，董事长蔡国智提议5亿元—8亿元回购公司A股股份，用于员工持股及/或股权激励计划；提议3亿港元—6亿港元回购公司H股股份，回购的H股将予注销及/或持作库存股。回购事项需按规定履行相关审批程序后方可实施，尚存在不确定性。
　　投资要点：
　　毛利率环比大幅提升，利润弹性逐步释放。公司2026年三季度毛利率相较二季度提升4.29pcts至26.38%。根据公司涨价函，从6月1日起调涨晶圆价格10%，我们认为对毛利率产生积极影响。
　　实现“A+H”两地上市，有助于对接全球产业链资源。2026年7月公司成功完成首次全球发售H股并于港交所主板挂牌上市，实现A+H两地上市，首发募资总额约为73.34亿港元。募资用途方面，所得款项净额约53.6%用于研发及优化新一代22nm技术平台，推动公司从现有成熟制程向先进制程延伸；约23.1%用于基于AI技术的智能研发及生产计划；约13.3%用于在香港设立研发及销售中心，布局全球化网络；剩余约10%用作运营资金及一般企业用途。此外，A+H双平台落地后，公司融资渠道进一步拓宽，同时有助于提升国际市场知名度，对接全球产业链资源。
　　晶合四期项目启动建设，预计28年达产后新增产能55K/M。2026年1月公司宣布四期项目正式启动建设，计划将建设一条产能为55K/M的12英寸晶圆代工生产线，布局40/28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺，尤其在逻辑工艺技术领域已联手客户完成28nm多个工艺平台开发。四期项目将在26Q4搬入设备机台实现投产，预计2028年底度达满产状态。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。一方面公司A+H增加了股本，另一方面我们调整了公司代工价格及55/40/28nm产能扩充节奏，但公司提价时间相较预期略晚，我们调整2026-2028年公司归母净利润至7.30/10.68/14.34亿元（原11.66/14.33/17.66亿元），对应26-28年PE为83/57/42X，晶圆代工作为集成电路行业典型重资产模式，PB估值法相对合理，根据Wind公司目前PB（LF）为2.1X，SW集成电路制造指数平均为4.6X，维持“买入”评级。
　　风险提示：研发进度不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险