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>> 中信建投-晶合集成(688249)订单持续饱满,电源管理芯片与逻辑芯片等多元化布局-260914
上传日期:   2026/9/14 大小:   1090KB
格式:   pdf  共7页 来源:   中信建投
评级:   买入(首次) 作者:   孙芳芳,赵子鹏
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核心观点
  公司2026Q2业绩稳健、收入和毛利率向好。Q2单季度实现营业收入为30.45亿元,YoY +15.73%,QoQ +4.56%。毛利率22.09%,净利率为6.34%。与此同时,公司预计Q3收入约在32.00亿元至33.00亿元之间;Q3毛利率约在25%至27%之间。
  公司2026H1实现主营业务收入57.66亿元,从制程节点分类,55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%;从应用产品分类,DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%,其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
  事件
  晶合集成8月24日晚间发布2026Q2业绩,Q2单季度实现营业收入为30.45亿元,YoY +15.73%,QoQ +4.56%,Q2净利润为1.93亿元,YoY +32.04%,QoQ +576.82%,归母净利润为1.95亿元,YoY -0.99%,QoQ +284.37%;毛利率22.09%,净利率为6.34%。根据Q3指引来看,公司预计2026Q3收入约在32.00亿元至33.00亿元之间;2026Q3毛利率约在25%至27%之间
  简评
  DDIC营收占比逐渐下降,CIS、PMIC营收占比不断提升。上半年业务结构分析:公司实现主营业务收入57.66亿元,从制程节点分类,55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%;从应用产品分类,DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%,其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
  CIS市场规模持续扩张,国产化进程加快。公司CIS产品制程覆盖90nm-55nm,广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头、安防监控摄像头以及车载摄像头等场景。上半年,公司55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成,90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产。CIS行业整体国产化率的提升,离不开本土产业链协同的深化,国内CIS厂商多以Fabless为主,通过与本土晶圆代工厂建立深度合作,获得稳定的产能支持,同步带动了中国CIS代工产能的快速增长。
  电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴,上半年同比提升0.75个百分点。公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发,产品持续验证中。在高性能计算电源芯片领域,AI服务器等对功率密度与转换效率提出了更高要求,持续推动全球DrMOS市场扩容。现阶段海外主流DrMOS厂商优先保障海外头部客户供货,造成国内市场DrMOS供给缺口显著,这为本土电源管理芯片厂商打开了国产替代的机遇窗口,上游代工厂商亦深度受益。
  逻辑芯片国产化提升空间巨大。随着DRAM平面架构演进逼近极限,通过工艺制程的微缩提升单位内存芯片容量的方式正逐渐失去可行性。为高效利用单位芯片的有限面积,将控制逻辑等的外围电路,置于存储阵列之下或之间的CBA(CMOSBonded Array)技术成为优化DRAM系统性能的关键,这为半导体制造带来了新的机遇。当前28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中,22nm逻辑芯片工艺开发中。
  第一轮涨价10%已经启动,订单充足,产能利用率持续处于高位水平。公司已于2026年3月12日向客户发出“晶圆代工服务产品价格调整公告”,宣布将对自北京时间2026年6月1日00:00起产出的晶圆涨价10%。这意味着在该时间点之后完成出产的晶圆代工产品,都将全面适用全新的价格标准。公司订单充足,产能利用率持续处于高位水平,收入规模稳定增加;公司持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台。
  人工智能算力需求的持续释放,是成为此次拉动晶圆代工产业增长的核心变量。AI产业链上下游的加单与提前投产需求,有效对冲了智能手机传统淡季带来的产能空置压力。晶合集成是一家领先的12英寸晶圆代工企业,拥有领先的工艺制造能力、产能优势。根据TrendForce公布的2026年第一季度全球晶圆代工业者营收排名,晶合集成位居全球第八位,在中国大陆企业中排名第三。
  风险提示
  公司所处的集成电路行业是典型的资本密集型行业,固定资产投资规模较大。随着大额固定资产的增加,折旧费用也将相应上升,但经济效益提升需要一定的时间,若公司未来产销规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧,可能会对公司的盈利水平产生阶段性压力。
  半导体行业景气度及下游需求波动,可能导致晶圆代工价格、产能利用率及毛利率下降,进而影响公司盈利能力。国内成熟制程产能持续扩张,行业竞争加剧可能导致代工价格及市场份额承压。
  根据模型敏感性分析,如果公司WACC成本上升或永续增长率假设不及预期,可能导致公司的预期价格表现不及预期
 
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